Metode Uji Keandalan PCB (Papan Sirkuit Cetak)

PCB (papan sirkuit tercetak) memainkan peran mendasar dalam kehidupan saat ini. Ini adalah pangkalan dan jalan raya dari komponen elektronik. Sejauh ini, kualitas PCB sangat penting tanpa diragukan lagi.

Untuk memeriksa kualitas PCB, beberapa uji keandalan harus dilakukan. Paragraf berikut adalah pengantar tes.

IPC (Institute of Printed Circuits) melakukan standar metode pengujian yang mencantumkan serangkaian kriteria terperinci dari tes kualitas PCB. Menurut kriteria, sebagian besar ada 9 tes harus kita lakukan.

1. Uji kontaminasi ion

Tujuan :memeriksa jumlah ion pada permukaan papan untuk memutuskan apakah kebersihan dewan memenuhi syarat.

Metode :membersihkan permukaan sampel menggunakan propanol konsentrasi 75%. Ion dapat larut menjadi propanol dan dengan demikian mengubah konduktivitasnya. Catat perubahan konduktivitas untuk menentukan konsentrasi ion.

Kriteria :kurang dari atau sama dengan 6,45 ug.NaCl/sq.in

2. Uji ketahanan kimia topeng solder

Tujuan :memeriksa ketahanan kimia topeng solder

Metode :

• Lepaskan q.s. (quantum satis) diklorometana pada permukaan sampel.
• Setelah beberapa saat, bersihkan diklorometana menggunakan kapas putih.
• Periksa apakah kapas terkena pewarna dan apakah masker solder larut.

Kriteria :tidak ada pewarna atau pelarutan.

3. Uji kekerasan topeng solder

Tujuan :memeriksa kekerasan topeng solder

Metode :

• Letakkan papan di permukaan yang rata.
• Gunakan pensil uji standar untuk rentang kekerasan untuk menggores papan hingga tidak ada goresan lagi.
• Catat kekerasan minimum pensil.

Kriteria :kekerasan minimum harus di atas 6H.

4. Uji intensitas pelepasan kawat

Tujuan :periksa gaya yang dapat melepaskan kawat tembaga di papan

Peralatan :penguji intensitas strip-off

Metode :

• Lepaskan kabel tembaga dari satu sisi media setidaknya 10 mm.
• Letakkan papan sampel pada penguji.
• Lepaskan sisa kabel tembaga menggunakan gaya vertikal.
• Rekam kekuatannya.

Kriteria :gaya harus melebihi 1.1N/mm.

5. Tes kemampuan solder

Tujuan :periksa kemampuan solder bantalan solder dan melalui lubang di papan.

Peralatan :mesin solder, oven dan timer.

Metode :

• Panggang papan dalam oven selama 1 jam pada suhu 105℃.
• Fluks celup.
• Merata masukkan papan ke mesin solder pada 235℃, dan keluarkan setelah 3 detik, periksa area bantalan solder kaleng celup itu.
• Vertikal masukkan papan ke mesin solder pada 235℃, dan keluarkan setelah 3 detik, periksa apakah lubang tembus celupkan timah.

Kriteria :persentase area harus lebih dari 95. Semua lubang tembus harus mencelupkan timah.

6. Uji tegangan tahan

Tujuan :menguji kemampuan daya tahan papan.

Peralatan :penguji tegangan tahan

Metode :

• Bersihkan dan keringkan sampel.
• Hubungkan papan ke penguji.
• Tingkatkan tegangan menjadi 500V DC (arus searah) dengan kecepatan tidak lebih dari 100V/dtk.
• Tetap pada 500V DC selama 30 detik.

Kriteria :seharusnya tidak ada kerusakan pada sirkuit.

7. Uji Tg (suhu transisi gelas)

Tujuan :periksa suhu transisi kaca papan.

Peralatan :Penguji DSC (Differential scanning calorimetry), oven, pengering, timbangan elektronik.

Metode :

• Siapkan sampel, beratnya harus 15-25mg.
• Panggang sampel selama 2 jam pada suhu 105℃ dalam oven, lalu masukkan ke dalam pengering hingga dingin hingga suhu kamar.
• Masukkan sampel ke tahap sampel di penguji DSC, setel laju kenaikan suhu pada 20℃/menit.
• Scan 2 kali, rekam Tg.

Kriteria :Tg harus di atas 150℃.

8. Uji CTE (koefisien ekspansi termal)

Tujuan :mengevaluasi CTE dewan.

Peralatan :Penguji TMA (analisis mekanik termal), oven, pengering.

Metode :

• Siapkan sampel dengan ukuran 6,35*6,35mm.
• Panggang sampel selama 2 jam pada suhu 105℃ dalam oven, lalu masukkan ke dalam pengering hingga dingin hingga suhu kamar.
• Masukkan sampel ke tahap sampel di TMA tester, atur tingkat kenaikan suhu pada 10℃/menit dan suhu akhir pada 250℃
• Rekam CTE.

9. Uji tahan panas

Tujuan :mengevaluasi kemampuan ketahanan panas papan.

Peralatan :Penguji TMA (analisis mekanik termal), oven, pengering.

Metode :

• Siapkan sampel dengan ukuran 6,35*6,35mm.
• Panggang sampel selama 2 jam pada suhu 105℃ dalam oven, lalu masukkan ke dalam pengering hingga dingin hingga suhu kamar.
• Masukkan sampel ke tahap sampel di TMA tester, setel laju kenaikan suhu pada 10℃/mnt.
• Naikkan suhu sampel ke 260℃.
• Pertahankan suhu dan catat waktunya sampai campak atau delaminasi terjadi.

Itu saja untuk posting ini. Jika Anda ingin tahu lebih banyak tentang PCB, hubungi kami!