CuSP, mat. Tidak ada CW114C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuSP sebanding, tikar. No 2.1498, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Kandungan S yang sudah rendah meningkatkan suhu untuk menghilangkan pengerasan kerja hingga kira-kira. 300 °C. CuSP menunjukkan kira-kira konduktivitas listrik dan termal yang sama seperti tembaga murni. Ketahanan korosi sama dengan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:pembentukan cukup dingin:baik kemampuan mesin:sangat baik penyolderan lunak:penyolderan keras yang baik:pengelasan terlindung gas sedang:pembakaran tidak menguntungkan:baik Aplikasi:Untuk bagian-bagian mesin sekrup dan klem dalam elektronik, untuk nosel, pengelasan dan pemotongan obor serta untuk suku cadang mesin, katup dan perlengkapannya.
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Modulus elastisitas | 20,0 °C | 120 IPK | |
| Kekerasan, Brinell | 20,0 °C | 120 [-] | |
| Rasio Poisson | 23,0 °C | 0.34 [-] | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
| Modulus geser | 23,0 °C | IPK 48 | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 360 MPa | |
| Kekuatan hasil Rp0.2 | 20,0 °C | 300 - 320 MPa |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| Titik leleh | 965 - 1100 °C | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah | |
| Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 394 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 406 J/(kg·K) | ||
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 374 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5.00E+7 S/m |
| Konduktivitas Listrik Spesifik | 86% IACS |
Sifat kimia
| Properti | Nilai |
|---|---|
| Fosfor | 0 - 0,01 % |
| Belerang | 0,2 - 0,7% |
Logam
CuSP, mat. Tidak ada CW114C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuSP sebanding, tikar. No 2.1498, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Kandungan S yang sudah rendah meningkat
CuSP, mat. Tidak ada CW114C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuSP sebanding, tikar. No 2.1498, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Kandungan S yang sudah rendah meningkat
CuTeP, mat. Tidak ada CW118C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat sebanding membuat CuTeP, mat. No 2.1546, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. CuTeP diterapkan sebagai paduan
CuTeP, mat. Tidak ada CW118C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat sebanding membuat CuTeP, mat. No 2.1546, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. CuTeP diterapkan sebagai paduan
