CuTeP, mat. Tidak ada CW118C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat sebanding membuat CuTeP, mat. No 2.1546, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. CuTeP diterapkan sebagai paduan pemotongan bebas karena kemampuan mesinnya yang menguntungkan. Paduan menunjukkan suhu yang lebih tinggi untuk menghilangkan pengerasan kerja (350 ° C) dibandingkan dengan tembaga murni. CuTeP menunjukkan kira-kira konduktivitas listrik dan ketahanan korosi yang sama dengan tembaga. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentukan dingin:baik kemampuan mesin:sangat baik penyolderan lunak dan keras:pengelasan terlindung gas yang baik:pembakaran yang baik:baik Aplikasi:Dalam elektronik dan teknik listrik, mis. untuk bagian-bagian kecil seperti basis dioda dan transistor. Untuk nozel obor las, sekrup, mur, suku cadang untuk sambungan sekrup dan komponen pemasangan.
Logam
CuPb1P, mat. Tidak ada CW113C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuPb1P sebanding, tikar. No 2.1160, menurut. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Bahan menunjukkan konduktivitas
=99,9% dan kandungan sisa tembaga yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentuk
CuSP, mat. Tidak ada CW114C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuSP sebanding, tikar. No 2.1498, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Kandungan S yang sudah rendah meningkat
CuTeP, mat. Tidak ada CW118C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat sebanding membuat CuTeP, mat. No 2.1546, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. CuTeP diterapkan sebagai paduan
