Finish PCB-Electroless Nickel Immersion Gold

Perangkat elektronik yang sempurna harus ringan dan kecil sambil menawarkan kemampuan fungsionalitas elektronik maksimum. Industri PCB telah mendorong ke arah metode pengemasan canggih untuk memenuhi prasyarat ini.

Ini melibatkan peningkatan kepadatan sirkuit terpadu pada papan PCB serta menggabungkan beberapa fungsi ke dalam satu paket padat.

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

Electroless Nickel Immersion Gold adalah lapisan akhir permukaan metalik kembar dari 2 hingga 8 mikro inci Au lebih dari 120 hingga 240 mikro inci Nikel.

Nikel di sini berfungsi sebagai penghalang untuk tembaga dan menyediakan permukaan tempat Anda dapat menyolder komponen Anda. Emas bertanggung jawab untuk melindungi pelapisan nikel selama waktu penyimpanan dan menawarkan resistansi kontak yang rendah, yang merupakan persyaratan untuk deposit emas tipis.

ENIG tidak diragukan lagi salah satu pelapis permukaan yang paling banyak digunakan dalam industri PCB. Itu semua karena implementasi dan pertumbuhan peraturan RoHS.

Permukaan Selesai Layak untuk Proses Ikatan Kawat

Sementara permukaan emas nikel elektrolitik menawarkan kinerja yang sempurna untuk ikatan kawat emas, ia memiliki tiga kekurangan. Masing-masing kekurangan ini menyebabkan hambatan utama bagi penggunaan ENIG sebagai aplikasi pelapis permukaan terdepan untuk papan sirkuit. Inilah tiga kekurangannya.

• Prosesnya sangat mahal dan biasanya membutuhkan ketebalan emas yang tinggi.
• Saat Anda menggunakan ketebalan emas yang lebih tinggi, keandalan sambungan solder Anda dapat berkurang secara drastis. Ini karena formasi antar logam timah-emas.
• Persyaratan bussing listrik untuk membuat koneksi ke fitur di tengah proses pelapisan akan membatasi kepadatan fitur yang ingin Anda capai.

Keterbatasan yang disebutkan di atas juga memberikan peluang untuk proses Electroless. Ini mungkin termasuk ENEG dan ENEPIG yang melibatkan emas Electroless dan paladium Electroless.

Permukaan akhir ini memiliki keunggulan tersendiri, seperti biaya dan keandalan pengemasan. Biaya terutama menjadi salah satu aspek yang paling mengkhawatirkan dari proses. Dengan lonjakan nilai harga emas baru-baru ini, harga jenis permukaan akhir ini menjadi lebih sulit untuk dikendalikan.

Namun, biaya logam paladium relatif jauh lebih rendah daripada emas. Oleh karena itu, produsen sekarang memiliki opsi untuk mengganti emas dengan paladium untuk proses kualitas yang hemat biaya namun identik.

ENIG adalah pelapis permukaan yang umum digunakan yang menggunakan lapisan nikel, yang sebenarnya adalah lapisan paduan nikel-fosfor. Kandungan fosfor ini memiliki dua kategori yaitu fosfor nikel atau nikel fosfor tinggi. Penerapan keduanya tidak sama.

Ada keuntungan tertentu yang terkait dengan Nikel, seperti cocok atau proses penyolderan bebas timah. Permukaan yang dihasilkannya rata, halus, dan halus. Anda dapat menyimpannya untuk waktu yang lebih lama mengingat kondisi penyimpanan yang layak dan tidak terlalu keras.

Selain itu, Nikel cocok untuk mengikat dengan aluminium dan cocok untuk panel tebal yang dapat menahan serangan beberapa elemen lingkungan.

Keuntungan dan Kerugian ENIG

Berikut adalah beberapa kelebihan dan kekurangan pelapisan permukaan ENIG.

Manfaat

• Ini menghasilkan permukaan datar
• Ini menawarkan permukaan akhir yang benar-benar bebas timah untuk PCB
• Bagus untuk Plated Through Holes (PTH)
• Ini menawarkan umur simpan yang lebih lama untuk papan sirkuit

Kekurangan

• Proses ini sangat mahal karena tingginya harga emas di pasaran
• Permukaan akhir tidak dapat dikerjakan ulang
• Nikel hitam dan bantalan hitam
• Permukaan akhir dapat menyebabkan kerusakan pada ET
• Sirkuit pada PCB mungkin mengalami kehilangan sinyal (RF)
• Seluruh proses pelapisan permukaan ENIG cukup rumit

Nova Engineering hadir untuk membantu Anda. Hubungi kami hari ini!