20 modul komputer berbasis Intel baru untuk gateway dan edge IoT
Modul komputer dan pemasok komputer papan tunggal congatec telah memperkenalkan 20 komputer-di-modul (COM) baru untuk menargetkan gateway internet of things (IoT) yang menuntut dan aplikasi komputasi tepi. Modul-modul ini menampilkan prosesor Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E, dan Intel Celeron Generasi ke-11.
Untuk mengilustrasikan kemampuan portofolio modul, modul COM-HPC Client dan COM Express Type 6 unggulan baru dibangun di atas teknologi SuperFin 10nm Intel dalam desain dua paket dengan CPU dan platform controller hub (PCH) khusus. Modul kelas atas ini menghadirkan tolok ukur bandwidth baru hingga 20 jalur PCIe Gen 4.0 untuk gateway industrial real-time (IIoT) terhubung yang masif dan beban kerja komputasi edge yang cerdas.
Untuk memproses beban kerja yang begitu besar, modul-modul baru ini memiliki RAM DDR4 SO DIMM hingga 128 GB, akselerator kecerdasan buatan (AI) terintegrasi, dan hingga 8 inti CPU berperforma tinggi yang mencapai peningkatan hingga 65% dalam kinerja multi-utas dan hingga Keuntungan 32% dalam kinerja utas tunggal. Selain itu, beban kerja intensif visualisasi, auditori, dan grafis diaktifkan dengan peningkatan hingga 70% dibandingkan modul pendahulunya, sehingga meningkatkan kinerja untuk pengalaman yang imersif.
Aplikasi unggulan yang mendapat manfaat langsung dari peningkatan GPU ini dapat ditemukan di aplikasi bedah, pencitraan medis, dan e-health edge karena platform baru congatec mendukung video HDR 8K untuk diagnostik optimal. Dikombinasikan dengan kemampuan AI platform dan toolkit Intel OpenVINO, dokter dapat memperoleh akses mudah dan wawasan ke dalam data diagnostik berbasis pembelajaran mendalam.
Ini adalah salah satu keunggulan grafis Intel UHD terintegrasi, yang juga mendukung hingga empat tampilan 4K secara paralel. Selain itu, dapat memproses dan menganalisis hingga 40 video streaming HD 1080p/30fps secara paralel untuk tampilan 360 derajat ke segala arah. Kemampuan visi masif yang diresapi AI ini juga penting untuk banyak pasar lain, termasuk otomatisasi pabrik, visi mesin untuk inspeksi kualitas di manufaktur, ruang dan kota yang aman, serta robotika kolaboratif dan kendaraan otonom dalam logistik, pertanian, konstruksi, dan transportasi umum. .
AI dan algoritme inferensi pembelajaran mendalam dapat berjalan mulus paralel secara masif pada GPU terintegrasi, atau pada CPU dengan peningkatan pembelajaran mendalam Intel bawaan yang menggabungkan tiga instruksi menjadi satu, mempercepat pemrosesan inferensi dan kesadaran situasional.
Klien COM-HPC baru dan platform COM Express Tipe 6 memiliki fungsi keselamatan terintegrasi yang penting untuk pengoperasian yang aman dari banyak kendaraan bergerak dan robot, serta mesin stasioner. Karena dukungan real-time adalah wajib untuk aplikasi semacam itu, modul congatec dapat menjalankan RTOS seperti Real Time Linux dan Wind River VxWorks, dan memberikan dukungan asli dari teknologi hypervisor Sistem Real-Time, yang juga secara resmi didukung oleh Intel.
Hasil untuk pelanggan adalah paket ekosistem yang lengkap dengan dukungan yang komprehensif. Kemampuan real-time lebih lanjut mencakup komputasi terkoordinasi waktu Intel (Intel TCC) dan jaringan sensitif waktu (TSN) untuk gateway IIoT/industri 4.0 yang terhubung secara real-time dan perangkat komputasi edge. Fitur keamanan yang disempurnakan yang membantu melindungi sistem dari serangan menjadikan platform ini kandidat ideal untuk semua jenis aplikasi pelanggan penting di pabrik dan utilitas.
Rincian fitur set
Modul B ukuran klien conga-HPC/cTLH COM-HPC (120mm x 120mm), serta modul tipe dasar 6 conga-TS570 COM Express (125mm x 95mm) akan tersedia dengan Intel Core, Xeon dan Xeon Generasi ke-11 baru yang dapat diskalakan. Prosesor Celeron, dengan varian pilihan bahkan untuk suhu ekstrem mulai dari -40 hingga +85°C. Kedua faktor bentuk mendukung memori SO-DIMM DDR4 hingga 128 GB dengan 3200 MT/s dan ECC opsional. Untuk menghubungkan periferal dengan bandwidth besar, modul COM-HPC mendukung 20 jalur PCIe Gen 4 (x16 dan x4), dan versi COM Express mendukung 16 jalur PCIe. Selain itu, desainer dapat memanfaatkan 20 jalur PCIe Gen 3 dengan COM-HPC, dan 8 jalur PCIe Gen 3 pada COM Express.
Untuk mendukung NVMe SSD ultra-cepat, modul COM-HPC menyediakan antarmuka 1x PCIe x4 ke papan operator. Board COM Express memiliki NVMe SSD bahkan onboard untuk pemanfaatan optimal semua jalur Gen 4 asli yang didukung oleh prosesor baru. Media penyimpanan lebih lanjut dapat dihubungkan melalui 2x SATA Gen 3 pada COM-HPC, dan 4x SATA pada COM Express.
Dimana modul COM-HPC menawarkan 2x USB 4.0 terbaru, 2x USB 3.2 Gen 2, dan 8x USB 2.0, modul COM Express menawarkan 4x USB 3.2 Gen 2 dan 8x USB 2.0 sesuai dengan spesifikasi PICMG. Untuk jaringan, modul COM-HPC menawarkan 2x 2,5 GbE, sedangkan modul COM Express mengeksekusi 1x GbE, dengan keduanya mendukung TSN. Suara disediakan melalui I2S dan SoundWire dalam versi COM-HPC, dan HDA pada modul COM Express. Paket dukungan papan komprehensif disediakan untuk semua RTOS terkemuka, termasuk dukungan hypervisor dari Sistem Real-Time serta Linux, Windows, dan Android.
Dua modul COM-HPC dan COM Express Basic Type 6 berbasis prosesor Intel Generasi ke-11, Xeon dan Celeron tersedia dalam opsi berikut:
