Congatec Ungkap 20 Modul Komputer Berbasis Intel untuk Gateway IoT Lanjutan dan Edge Computing
Congatec, penyedia terkemuka modul komputer dan single-board computer, telah meluncurkan 20 keluarga modul computer-on-module (COM) baru yang dirancang untuk mendayani beban kerja gateway IoT dan edge computing yang menuntut. Modul-modul ini didukung oleh prosesor 11th-Gen Intel Core vPro, Xeon W-11000E, dan Celeron.
Menyoroti performa portofolio, flagship COM-HPC Client dan modul COM Express Type 6 memanfaatkan arsitektur 10 nm SuperFin Intel dalam tata letak dual-package—CPU dan PCH terpisah. Modul premium ini menetapkan standar bandwidth baru, menawarkan hingga 20 jalur PCIe Gen 4.0 untuk memenuhi kebutuhan yang menuntut gateway IIoT real-time dan tugas edge cerdas.
Menangani beban kerja ini, modul mendukung hingga 128 GB memori DDR4 SO-DIMM, akselerator AI terintegrasi, dan hingga delapan inti CPU berkinerja tinggi, memberikan peningkatan throughput multithread hingga 65 % dan peningkatan performa single-thread sebesar 32 %. Tugas visual, audio, dan grafis intensif melihat peningkatan performa hingga 70 % dibandingkan generasi sebelumnya, meningkatkan aplikasi immersif.
Peningkatan GPU ini sangat berharga dalam konteks medis—bedah, citra medis, dan penerapan edge e-health—di mana platform mendukung video 8K HDR untuk diagnostik optimal. Digabungkan dengan AI papan dan Intel OpenVINO, klinisi dapat dengan cepat menganalisis diagnostik deep learning.
Grafis terintegrasi Intel UHD lebih mengaktifkan hingga empat layar 4K secara bersamaan dan dapat memproses hingga 40 stream HD 1080p/30 fps untuk pemantauan 360 derajat. Kemampuan visi yang didorong AI ini diperluas ke otomatisasi pabrik, inspeksi machine vision, infrastruktur kota cerdas, robotika kolaboratif, dan sistem otonom di seluruh logistik, pertanian, konstruksi, dan transportasi publik.
Inferensi deep learning dapat berjalan secara bersamaan pada GPU terintegrasi atau pada CPU, memanfaatkan Intel Deep Learning Boost untuk menggabungkan beberapa instruksi, sehingga mempercepat inferensi dan meningkatkan kesadaran situasional.
Kedua platform COM-HPC Client dan COM Express Type 6 mencakup fitur keselamatan built-in yang esensial untuk operasi fail-safe di robot mobile, kendaraan otonom, dan peralatan stasioner. Performa real-time didukung oleh RTOS seperti Real Time Linux dan Wind River VxWorks, dan modul memiliki dukungan hypervisor native dari Real-Time Systems—yang disertifikasi sepenuhnya oleh Intel.
Pelanggan menerima ekosistem holistik dengan dukungan luas. Fitur real-time tambahan—Intel Time-Coordinated Computing (TCC) dan Time-Sensitive Networking (TSN)—memungkinkan gateway IIoT dan Industri 4.0 yang andal. Perlindungan keamanan yang kuat melindungi dari ancaman siber, membuat platform ini cocok untuk lingkungan pabrik dan utilitas kritis.
Himpunan fitur detail
Modul COM-HPC Client B (120 mm × 120 mm) dan modul COM Express Basic Type 6 (125 mm × 95 mm) akan dikirim dengan prosesor 11th-Gen Intel Core, Xeon, dan Celeron yang diskalabel, termasuk varian yang diberi rating untuk suhu ekstrem dari -40 °C hingga +85 °C. Kedua bentuk faktor menampung hingga 128 GB memori DDR4 SO-DIMM pada 3200 MT/s, dengan opsi ECC. Modul COM-HPC menyediakan 20 jalur PCIe Gen 4 (x16/x4), sementara model COM Express menawarkan 16 jalur PCIe Gen 4; desainer juga memiliki opsi 20 jalur PCIe Gen 3 pada COM-HPC atau 8 pada COM Express.
Untuk penyimpanan NVMe kecepatan tinggi, modul COM-HPC menawarkan antarmuka PCIe x4 ke papan carrier, sementara versi COM Express mencakup NVMe SSD papan untuk memanfaatkan sepenuhnya jalur Gen 4 native. Penyimpanan tambahan dapat dilampirkan melalui dua port SATA Gen 3 pada COM-HPC dan empat pada COM Express.
Modul COM-HPC menyediakan dua port USB 4.0, dua USB 3.2 Gen 2, dan delapan USB 2.0, sedangkan versi COM Express mematuhi standar PICMG, menyediakan empat USB 3.2 Gen 2 dan delapan USB 2.0. Jaringan mencakup dual 2.5 GbE pada COM-HPC dan satu GbE pada COM Express, keduanya mampu TSN. Audio didukung melalui I²S dan SoundWire pada COM-HPC, dan HDA pada COM Express. Paket dukungan papan komprehensif mencakup RTOS utama—hypervisor Real-Time Systems, Linux, Windows, dan Android.
Dua modul COM-HPC dan COM Express Basic Type 6 berbasis prosesor 11th Gen Intel Core, Xeon dan Celeron tersedia dalam opsi berikut:
