bahan komposit
- Lembaran TZM Tinggi Performa – Legasi Titanium-Zirkonium-Molibdenum
- Lembaran Tungsten Pickling Tinggi Performa untuk Aplikasi Suhu Ekstrem
- Kabel Molibdenum Berkinerja Tinggi: Dianil & Elektropolish untuk Sifat Termal dan Mekanik Unggul
- Kabel Molibdenum Premium Dianil & Dicap – Performa Termal & Mekanik Unggul
- Batang TaJang Molybdenum Premium: Resistensi Panas & Kekuatan Luar Biasa untuk Aplikasi Industri
- Batang Molybdenum Ekstrusi Premium – Kekuatan & Performa Termal Unggul
- Batang Ground Molibdenum Berkinerja Tinggi untuk Aplikasi Industri
- Strip QMet™ 200 – Logam Tembaga Berkinerja Tinggi untuk Konduktivitas dan Keandalan Unggul
- QMet™ 300 Strip: Logam Tembaga Berkinerja Tinggi untuk Konduktivitas dan Keandalan Unggul
- BrushForm® 96 TD08 Strip – Loa Tembaga-Nikel-Tin Tahan Panas Tinggi untuk Elektronik