Target Legako Tungsten-Titanium Berkinerja Tinggi untuk Chip Semikonduktor Lanjutan

Target Legako Tungsten-Titanium untuk Chip Semikonduktor Lanjutan

Legako tungsten-titanium semakin dipilih sebagai lapis penghalang difusi dan lapis perekat dalam perangkat semikonduktor baru karena menggabungkan adhesi permukaan yang excelente dengan konduktivitas termal yang luar biasa. Hasilnya adalah target yang memberikan performa superior selama proses pembuatan chip.

Target Legako Tungsten-Titanium

Kedua tungsten dan titanium memberikan manfaat unik: densitas tinggi, kemurnian yang kuat, resistensi korosi yang tangguh, dan ekspansi volumul minimal. Properti ini menekan pembentukan partikel selama deposit, memastikan film tipis berkualitas tinggi.

Proses Persiapan

Di bawah ini adalah metode yang efisien untuk menghasilkan blank legako tungsten-titanium yang cocok untuk produksi massal.

1. Campur bubuk tungsten (10–65 wt%) dengan bubuk titanium di bawah atmosfer iners untuk mencegah oksidasi.
2. Kompressi campuran homogen menjadi billet menggunakan pres mekanik atau pres isostatik dingin.
Tempatkan billet di roboh sintering vacuum dan panaskan hingga memadatkan materi sepenuhnya.
3. Setelah pendingin, leleh legako yang telah disinter di roboh arc vacuum non-konsumsi untuk mendapatkan target akhir.

Keuntungan utama metode ini:

• Alur kerja sederhana dan nyaman.
• Menghilangkan masalah efisiensi rendah dan komposisi tidak seragam dari proses tradisional.
• Menghasilkan legako dengan 10–60 wt% tungsten, ideal untuk manufaktur skala besar.

Kesimpulan

Kami harap ringkasan ini menjelaskan manfaat dan produksi target legako tungsten-titanium untuk aplikasi semikonduktor. Untuk wawasan lebih dalam tentang logam dan legako refraktori, kunjungi Advanced Refractory Metals (ARM).

Bermarkas di Lake Forest, California, ARM adalah pemimpin global dalam pasokan logam refraktori berkualitas tinggi seperti niobium, molibdenum, tantalum, renium, tungsten, titanium, dan zirkonium dengan harga kompetitif.