AuSn20

Bahan timah emas AuSn20, juga Au80Sn20 atau 80Au20Sn, adalah paduan solder lunak berbasis emas. Solder lunak dicirikan oleh suhu liquidus <450 ° C. Solder lunak khusus yang mengandung logam mulia tinggi selalu digunakan ketika sifat-sifat solder lunak SnPb klasik tidak memenuhi persyaratan yang diinginkan. Ini adalah kasus di berbagai bidang elektronik dan mikroelektronika. Solder lunak khusus berbahan dasar emas dicirikan oleh nilai kekuatan yang cukup besar. Pada saat yang sama, bahan-bahan ini memiliki perpanjangan plastik yang hampir dapat diabaikan. AuSn20 akan u. sebuah. digunakan sebagai bahan solder tahan korosi yang sangat tahan lama secara mekanis untuk menyegel rumah IC keramik secara kedap udara dan digunakan untuk memperbaiki kristal laser. Aplikasi yang umum termasuk rangka solder untuk menyolder penutup berlapis emas dari paduan FeNi atau FeNiCo ke paket keramik logam (kemasan datar) dan sambungan solder pelat dasar molibdenum atau tungsten ke elektroda terminal. Untuk tujuan ini, selain sifat mekanik dan termal yang menguntungkan, terutama suhu penyolderan yang rendah adalah penting, yang harus cukup jauh di bawah sambungan solder dengan titik leleh terendah dari sistem yang terletak di rumahan. Sambungan solder AuSn juga terjadi saat mengontak kristal semikonduktor dalam teknik TAB saat menyolder timah timah Cu ke tonjolan Au. AuSn20 juga digunakan sebagai bahan awal untuk pasta solder khusus. Dengan menambahkan timah, kecenderungan pengelasan emas agak ditekan, yang merupakan keuntungan terutama untuk bahan kontak.

Kepadatan

20,0 °C

14,57 g/cm³

Mekanik

Termal

Listrik

Sifat kimia