Legenda Tembaga Dihaluskan Tidak Dapat Diperkering Premium: EN 12163 CuZn36 R440
CuZn36 (CW507L) adalah legenda tiruan yang tidak dapat diperkering. Kekerasan dan parameter kekuatan tinggi hanya dapat dicapai melalui forming dingin. Konduktivitas termal dan listrik lebih rendah dibanding CuZn33. Resistensi korosi serupa dengan tembaga murni.
Sifat Pemrosesan
Forming hangat: baik | Forming dingin: sangat baik | Mesin: sedang | Solder keras: baik | Solder lembut: sangat baik | Las TIG: sedang | Burnishing: sangat baik
CuZn36 digunakan untuk komponen penarik dalam, komponen tekanan dan pengukiran, serta muka jam. Untuk lapisan timbal elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn kusam, Sn dilelehkan, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kelembutan solder yang lebih baik, resistensi korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Densitas | 20,0 °C | 8,4 – 8,45 g/cm³ |
Mekanikal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 110 GPa | |
| 100,0 °C | 106 GPa | |
| 200,0 °C | 102 GPa | |
| 300,0 °C | 97 GPa | |
| 400,0 °C | 89 GPa | |
| 500,0 °C | 79 GPa | |
| Modul geser | 23,0 °C | 40 GPa | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 440 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 400 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 150,0 °C | 1,9E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 2,1E-5 1/K | |
| 650,0 °C | 2,3E-5 1/K | |
| 800,0 °C | 2,4E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 875 – 1075 °C | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kalor spesifik | 20,0 °C | 377 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | -200,0 °C | 50 W/(m·K) | |
| 20,0 °C | 120 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 142 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 1,50E+7 S/m |
| 200,0 °C | 1,20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 6,6E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 8,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Aluminium | 0,02 % |
| Tembaga | 63,5 – 65 % |
| Besi | 0,05 % |
| Timbal | 0,05 % |
| Nikel | 0,3 % |
| Tin | 0,1 % |
