EN 12167 Grade CuZn39Pb2 H105 – Kuningan Legasi Timbal untuk Kecepatan Pemesinan Tinggi dan Ketahanan Korosi
Material CuZn39Pb2, nomor material CW612N, adalah alloy taurangan yang tidak dapat diperkuat. Untuk alloy yang dapat dibandingkan CuZn39Pb2, nomor material 2.0380 menurut DIN 17660 : 1983-12 berlaku: Parameter kekerasan dan kekuatan yang tinggi hanya dapat dicapai melalui forming dingin. Konduktivitas termal dan listrik lebih rendah dibandingkan kuningan tanpa timbal dengan kandungan Zn yang sama. Kecepatan pemesinan ditingkatkan oleh penambahan timbal. Ketahanan korosi terhadap air, beberapa larutan garam, dan cairan organik juga lebih rendah dibandingkan alloy tanpa timbal dengan kandungan seng yang sama. Properti pengolahan: forming panas: sangat baik, forming dingin: tidak menguntungkan, kecepatan pemesinan: sangat baik, solder keras: sedang, solder lunak: sangat baik, TIG-welding: tidak menguntungkan, burnishing: sangat baik. Aplikasi: Untuk komponen dalam mekanika presisi, teknik mesin dan apparatus serta untuk papan sirkuit dan jam untuk industri jam.
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,4 - 8,45 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 102 GPa | |
| Kekejaman, Brinell | 20,0 °C | 105 [-] | |
| Kekejaman, Vickers | 20,0 °C | 110 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | 40 GPa | Typical for Wrought Copper Brass |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100,0 °C | 2E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 2,1E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 875 - 1075 °C | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kalor jenis | 20,0 °C | 377 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 109 - 117 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 134 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 1,39E+7 - 1,40E+7 S/m |
| 200,0 °C | 1,10E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 7,1E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 9,1E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 24 % IACS |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Aluminium | 0,05 % |
| Tembaga | 59 - 60 % |
| Besi | 0,3 % |
| Timbal | 1,6 - 2,5 % |
| Nikel | 0,3 % |
| Timah | 0,3 % |
