EN 12167 Grade CuNi2Si R600 – Sengkuang Tembaga Tahan Tahanan Tinggi
CuNi2Si, nomor materi CW111C, termasuk sengkuang tembaga campuran logam rendah yang dapat diperkeras. Untuk pembanding CuBNi2Si, nomor 2.0855 menurut DIN 17666:1983-12: Bahan menunjukkan konduktivitas listrik dan termal yang baik, tahan korosi, kelembaban dan keausan tinggi serta properti spring yang baik. CuNi2Si dalam kondisi keras tahan terhadap korosi tekanan. Suhu untuk menghilangkan kerja keras sekitar 450°C. Kekuatan masih meningkat pada rentang suhu rendah. Sifat pemrosesan: pembentukan panas dan dingin: baik, mesin: cukup lunak, solder lunak: baik, solder keras: cukup, las gas pelindung: cukup, burnishing: baik. Aplikasi: Khusus untuk bahan jalur udara, seperti klem, sambungan pemasangan, baut, baut tahan tinggi dan tahan korosi. Selain itu untuk kawat tali baja dalam konstruksi jalur udara listrik, bush bearing, pengikat bantalan roller, bush panduan klep dan spring. Untuk pita dilapis timbal elektrolitik, lapisan (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kelembutan solder yang lebih baik, tahan korosi yang lebih baik, pengurangan hambatan kontak listrik, penampilan lebih baik) dalam DIN EN 14436:2004-11 (Tabel 5).
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20.0 °C | 8.8 - 8.88 g/cm³ |
Mekanika
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Modulus elastis | 20.0 °C | 130 - 143 GPa |
| Regangan | 20.0 °C | 10 % |
| Regangan A100 | 20.0 °C | 4 % |
| Regangan A11.3 | 20.0 °C | 6 % |
| Rasio Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] |
| Tegangan tarik | 20.0 °C | 600 MPa |
| Tegangan leleh Rp0.2 | 20.0 °C | 520 MPa |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 300.0 °C | 1.6E-5 1/K |
| Kapasitas panas spesifik | 20.0 °C | 377 J/(kg·K) |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 67 - 200 W/(m·K) |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 1.00E+7 - 2.60E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 34 - 45 % IACS |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Besi | 0.2 % |
| Timbal | 0.02 % |
| Mangan | 0.1 % |
| Nikel | 1.6 - 2.5 % |
| Silikon | 0.4 - 0.8 % |
