EN 12166 Grade CuZn40Pb2 H08: Leging Olahan Tidak Dapat Diperkuat dengan Kecepatan Pemesinan yang Ditingkatkan
Material CuZn40Pb2, nomor materi CW617N, adalah leging olahan yang tidak dapat diperkuat. Untuk buatan setara CuZn40Pb2, nomor materi 2.0402 menurut DIN 17660 : 1983-12 berlaku: parameter kekerasan dan kekuatan tinggi hanya dapat dicapai melalui pembentukan dingin. Konduktivitas termal dan listrik lebih rendah dibanding CuZn40. Kecepatan pemesinan ditingkatkan oleh penambahan timbal. Resistensi korosi terhadap air, beberapa larutan garam dan cairan organik juga lebih rendah dibanding leging tanpa timbal dengan kandungan seng yang sama.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: tidak menguntungkan; pemesinan: sangat baik; solder keras: sedang; solder lunak: sangat baik; pengelasan TIG: tidak menguntungkan; pembaluran: sangat baik.
Aplikasi: komponen ditekan panas, bagian putar untuk rekayasa presisi dan optik, papan sirkuit dan jam mekanis serta klem untuk rekayasa listrik.
Sifat Fisik dan Mekanis
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,4 - 8,44 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
| Modul elastisitas | 20,0 °C | 96 - 97 GPa | |
| Kekerasan, Vickers | 20,0 °C | 170 [-] | |
| Modul geser | 23,0 °C | 40 GPa | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 570 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0,2 | 20,0 °C | 520 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
| Koefisien perluasan termal | 100,0 °C | 2E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 2,1E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 875 - 1075 °C | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kalor jenis | 20,0 °C | 377 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | -200,0 °C | 50 W/(m·K) | |
| 20,0 °C | 113 - 123 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 1,49E+7 - 1,50E+7 S/m |
| 200,0 °C | 1,20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 6,6E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 8,3E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 25,7 % IACS |
Sifat Kimia
| Unsur | Nilai |
| Aluminium | 0,05 % |
| Tembaga | 57 - 59 % |
| Besi | 0,3 % |
| Timbal | 1,6 - 2,5 % |
| Nikel | 0,3 % |
| Timah | 0,3 % |