EN 12163 CuZn33 H115 – Legasi Tembaga Berkinerja Tinggi untuk Komponen Presisi
CuZn33 (CW506L) adalah legasi olahan yang tidak dapat dikeringkan. Kekerasan dan parameter kekuatan tinggi hanya dapat dicapai melalui forming dingin. Konduktivitas termal dan listrik lebih rendah dibandingkan CuZn30. Tahan korosi serupa dengan tembaga murni. Sifat pengolahan: forming panas: baik forming dingin: sangat baik keolahan mesin: sedang keras dan solder lunak: sangat baik las TIG: baik burnishing: sangat baik CuZn33 digunakan untuk komponen tarik dalam, barang logam, bagian jam, lembaran polishing, kawat jaring, pelapis pendingin, niot borong tubular dan sebagai kuningan etsa. Untuk strip timbal elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kelembaban solder yang lebih baik, tahan korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5)
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
| Densitas | 20,0 °C | 8,5 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai |
| Modulus elastis | 20,0 °C | 112 GPa |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 115 - 145 [-] |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 120 - 150 [-] |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] |
| Modulus geser | 20,0 °C | 40 GPa |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1,7E-5 - 2,1E-5 1/K | Umum untuk kuningan tembaga olahan |
| Titik leleh | | 875 - 1075 °C | Umum untuk kuningan tembaga olahan |
| Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 377 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 121 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 1,55E+7 - 1,60E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 6,5E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 28 % IACS |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
| Aluminium | 0,02 % |
| Tembaga | 66 - 68,5 % |
| Besi | 0,05 % |
| Timbal | 0,05 % |
| Nikel | 0,3 % |
| Timah | 0,1 % |