EN 12168 CuZn40Pb2 (H110) – Tembaga Kombinasi Timbal untuk Kemudahan Pemesinan yang Ditingkatkan
Logam CuZn40Pb2, nomor materi CW617N, adalah kombinasi tahan dinding yang tidak dapat dikeringkan. Ketekadan dan parameter kekuatan tinggi hanya dapat dicapai melalui pembentukan dingin. Konduktivitas termal dan listrik lebih rendah dibandingkan CuZn40. Kemudahan pemesinan ditingkatkan oleh penambahan Pb. Ketahanan korosi terhadap air, beberapa larutan garam, dan cairan organik juga lebih rendah dibandingkan kombinasi tanpa timbal dengan kandungan seng yang sama.
Properti pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: tidak menguntungkan; kemudahan pemesinan: sangat baik; pengelutan keras: sedang; pengelutan lembut: sangat baik; pengelasan TIG: tidak menguntungkan; burnishing: sangat baik.
Aplikasi: untuk komponen ditekan panas, bagian putaran untuk teknik presisi dan optika, papan sirkuit dan mekanisme jam, serta klem untuk teknik listrik.
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
| Densitas | 20.0 °C | 8.4 - 8.44 g/cm³ |
Mekanikal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
| Modul elastisitas | 20.0 °C | 96 - 97 GPa | |
| Ketekadan Brinell | 20.0 °C | 110 - 160 [-] | |
| Ketekadan Vickers | 20.0 °C | 115 - 170 [-] | |
| Modul geser | 23.0 °C | 40 GPa | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kekuatan tarik | 20.0 °C | 430 MPa | |
| Kekalahan leleh Rp0.2 | 20.0 °C | 250 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
| Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 2E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 2.1E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 875 - 1075 °C | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kalor jenis | 20.0 °C | 377 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | -200.0 °C | 50 W/(m·K) | |
| 20.0 °C | 113 - 123 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 1.49E+7 - 1.50E+7 S/m |
| 200.0 °C | 1.20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 6.6E-8 Ω·m |
| 200.0 °C | 8.3E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 25 - 25.7 % IACS |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
| Aluminium | 0.05 % |
| Tembaga | 57 - 59 % |
| Besi | 0.3 % |
| Timbal | 1.6 - 2.5 % |
| Nikel | 0.3 % |
| Timah | 0.3 % |