| Koefisien pengembangan termal | -100 °C | 1,05e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 20 °C | 1,15e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 100 °C | 1,21e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 200 °C | 1,27e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 300 °C | 1,32e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 400 °C | 1,36e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 500 °C | 1,4e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 600 °C | 1,44e-05 1/K | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| Suhu operasi maksimum | | 500 °C | | | | Ciri khas untuk baja karbon |
| Titik leleh | | 1480 - 1526 °C | | | | Ciri khas untuk baja karbon rendah |
| Kapasitas panas spesifik | -100 °C | 423 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 20 °C | 461 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 100 °C | 479 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 200 °C | 499 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 300 °C | 517 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 400 °C | 536 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 500 °C | 558 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 600 °C | 587 J/(kg·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| Konduktivitas termal | -100 °C | 34,7 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 20 °C | 39,7 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 100 °C | 40,9 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 200 °C | 41 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 300 °C | 39,9 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 400 °C | 38,2 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 500 °C | 36,1 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 600 °C | 33,8 W/(m·K) | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| Difusivitas termal | -100 °C | 11,9 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 20 °C | 11 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 100 °C | 10,5 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 200 °C | 9,9 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 300 °C | 9,1 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 400 °C | 8,1 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 500 °C | 6,9 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
| 600 °C | 5,7 mm²/s | dinyormalkan dan dilepaskan stres | EN 10028-3 | Lembaran | |
