CuPb1P, mat. Tidak ada CW113C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuPb1P sebanding, tikar. No 2.1160, menurut. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Bahan menunjukkan konduktivitas listrik dan termal yang sangat tinggi serta kemampuan mesin yang sangat baik dan sifat mampu bentuk dinginAplikasi:Untuk memutar bagian untuk instalasi sanitasi, nozel obor las, sekrup dan mur. Karena konduktivitas listrik yang tinggi untuk pelat dioda serta untuk penghubung listrik dan elemen kontak.
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Modulus elastisitas | 20,0 °C | 115 IPK |
| Perpanjangan | 20,0 °C | 7% |
| Perpanjangan A10 | 20,0 °C | 5% |
| Perpanjangan A100 | 20,0 °C | 3% |
| Perpanjangan A11.3 | 20,0 °C | 5% |
| Kekerasan, Brinell | 20,0 °C | 80 - 110 [-] |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 250 MPa |
| Kekuatan hasil Rp0.2 | 20,0 °C | 180 - 200 MPa |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Khas untuk Tembaga Tempa Paduan Tembaga Tinggi |
| Titik leleh | 855 - 1090 °C | Khas untuk Tembaga Tempa Paduan Tembaga Tinggi | |
| Kapasitas panas spesifik | 23,0 °C | 360 - 420 J/(kg·K) | Khas untuk Tembaga Tempa Paduan Tembaga Tinggi |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 350 W/(m·K) |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5.00E+7 S/m |
| Konduktivitas Listrik Spesifik | 86% IACS |
Sifat kimia
| Properti | Nilai |
|---|---|
| Memimpin | 0,7 - 1,5% |
| Fosfor | 0 - 0,01 % |
Logam
CuPb1P, mat. Tidak ada CW113C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuPb1P sebanding, tikar. No 2.1160, menurut. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Bahan menunjukkan konduktivitas
CuPb1P, mat. Tidak ada CW113C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuPb1P sebanding, tikar. No 2.1160, menurut. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Bahan menunjukkan konduktivitas
CuSP, mat. Tidak ada CW114C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat CuSP sebanding, tikar. No 2.1498, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Kandungan S yang sudah rendah meningkat
CuTeP, mat. Tidak ada CW118C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat sebanding membuat CuTeP, mat. No 2.1546, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. CuTeP diterapkan sebagai paduan
