EN 1652 CuZn30 Grade G020 – Legasi Tembaga Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
CuZn30 (CW505L) adalah legasi tiram yang tidak dapat dikeras. Kekerasan dan parameter kekuatan tinggi hanya dapat dicapai melalui forming dingin. Konduktivitas termal dan listrik lebih rendah dibandingkan CuZn28. Resistensi korosi serupa dengan tembaga murni. Sifat pemrosesan: forming panas: baik; forming dingin: sangat baik; machinability: sedang; hard dan soft soldering: sangat baik; TIG-welding: baik; burnishing: sangat baik. CuZn30 digunakan untuk komponen deep drawing, alat musik, tabung hose, elemen springing, wajah jam, dan sebagai material cladding. Untuk strip tin elektrolitik, lapisan (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kemudahan solder yang lebih baik, resistensi korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
Massa Jenis | 20.0 °C | 8.5 - 8.55 g/cm³ |
Ukuran Butir | | 0.02 - 0.03 μm |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
Modulus Elastis | 20.0 °C | 114 GPa | |
| 100.0 °C | 112 GPa | |
| 200.0 °C | 107 GPa | |
| 300.0 °C | 103 GPa | |
| 400.0 °C | 96 GPa | |
| 500.0 °C | 88 GPa | |
| 600.0 °C | 77 GPa | |
| 700.0 °C | 67 GPa | |
| |
Elongasi A50 | 20.0 °C | 40 % | |
Kekerasan, Vickers | 20.0 °C | 95 [-] | |
Rasio Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
Modul Geser | 23.0 °C | 40 GPa | Typical for Wrought Copper Brass |
Kekuatan Tarik | 20.0 °C | 360 MPa | |
Kekuatan Leleh Rp0.2 | 20.0 °C | 150 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
Koefisien Perpanjangan Termal | 100.0 °C | 1.9E-5 1/K | |
| 150.0 °C | 1.9E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 2E-5 1/K | |
| |
Titik Leleh | | 875 - 1075 °C | Typical for Wrought Copper Brass |
Kapasitas Kalor Jenis | 20.0 °C | 377 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 398 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 410 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 419 J/(kg·K) | |
| 400.0 °C | 431 J/(kg·K) | |
| 500.0 °C | 444 J/(kg·K) | |
| 600.0 °C | 452 J/(kg·K) | |
| 700.0 °C | 456 J/(kg·K) | |
| |
Konduktivitas Termal | -200.0 °C | 50 W/(m·K) | |
| 20.0 °C | 121 - 126 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 147 W/(m·K) | |
| |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
Konduktivitas Listrik | 20.0 °C | 1.60E+7 S/m |
Resistivitas Listrik | 200.0 °C | 7.7E-8 Ω·m |
| 500.0 °C | 1.08E-7 Ω·m |
| |
Konduktivitas Listrik Spesifik | | 28 % IACS |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
Aluminium | 0.02 % |
Tembaga | 69 - 71 % |
Besi | 0.05 % |
Seng | 0.05 % |
Nikel | 0.3 % |
Fosfor | 0.2 % |
Timah | 0.1 % |
