Logam
- Strip Alloy 390® TH04 (C17460): Kekuatan, Konduktivitas, dan Keandalan Unggul
- Strip QMet™ 200 – Logam Tembaga Berkinerja Tinggi untuk Konduktivitas dan Keandalan Unggul
- QMet™ 300 Strip: Logam Tembaga Berkinerja Tinggi untuk Konduktivitas dan Keandalan Unggul
- BrushForm® 96 TD08 Strip – Loa Tembaga-Nikel-Tin Tahan Panas Tinggi untuk Elektronik
- Brush 60® Strip TH04 (C17460) – Kombinasi Beryllium Tembaga Berperforma Tinggi
- Kombinasi 390E EHT Strip – Kombinasi Beryllium Tembaga Berperforma Tinggi untuk Interkoneksi Sinyal dan Daya Terpercaya
- Alloy 46 (Ni-Fe) Strip/Koil Dianglem – Kekuatan Tinggi, Perluasan Terkontrol
- Pengkilat Logam 25 Tinggi Kekuatan – Konduktivitas dan Fleksibilitas Pembentukan Unggul
- Pengkilat Logam 25 Tinggi Kekuatan TH01 (C17200) – Konduktivitas dan Duktilitas Unggul
- Pengkilat Logam 25 TH02 (C17200): Loa Tembaga Tinggi Kekuatan Premium dengan Konduktivitas Unggul