Baja EN 10268 Grade H360LA: Uji Kulit Lulus & Tersertifikasi
H360LA, nomor materi 1.0550, adalah baja mikrolegasi dengan kekuatan leleh minimal 360 N/mm² dan regangan akhir minimal 20 %. Bahan ini mudah dibentuk dingin. Diameter mandrel pada uji lentur minimal 180° adalah 0,5e untuk spesimen uji melintang (e = tebal nominal). Lembar tipis dari baja mikrolegasi tahan tinggi memungkinkan pengurangan tebal baja dan reduksi berat bangunan untuk aplikasi khusus. Aplikasi: manufaktur otomotif, perdagangan konstruksi, industri peralatan rumah tangga, konstruksi pabrik, dan lain-lain. Bahan ini cocok untuk metalisasi melalui lapisan celup panas, aplikasi lapisan elektrolitik dan/atau lapisan organik atau lainnya. Pengelasan: Bahan ini cocok untuk MAG (gas aktif logam), pengelasan plasma, pengelasan laser, pengelasan tekan, pengelasan resistansi (titik, gulir, sesak), dan pengelasan tangan busur.
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20.0 °C | 7.84 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastis | -100.0 °C | 217 GPa | |
| Modulus elastis | 20.0 °C | 212 GPa | |
| Modulus elastis | 100.0 °C | 207 GPa | |
| Modulus elastis | 200.0 °C | 199 GPa | |
| Modulus elastis | 300.0 °C | 192 GPa | |
| Modulus elastis | 400.0 °C | 184 GPa | |
| Modulus elastis | 500.0 °C | 175 GPa | |
| Modulus elastis | 600.0 °C | 164 GPa | |
| Regangan A80 | 20.0 °C | 20 % | |
| Rasio Poisson | 23.0 °C | 0.29 [-] | Khusus untuk baja karbon rendah |
| Modulus geser | 23.0 °C | 82 GPa | Khusus untuk baja karbon rendah |
| Kekuatan tarik | 20.0 °C | 430 MPa | |
| Kekuatan leleh | 20.0 °C | 360 - 460 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | -100.0 °C | 1.05E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 20.0 °C | 1.15E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 1.21E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 200.0 °C | 1.27E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 300.0 °C | 1.32E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 400.0 °C | 1.36E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 500.0 °C | 1.4E-5 1/K | |
| Koefisien ekspansi termal | 600.0 °C | 1.44E-5 1/K | |
| Suhu operasi maksimal | | 500 °C | Khusus untuk baja karbon |
| Titik leleh | | 1480 - 1526 °C | Khusus untuk baja karbon rendah |
| Kalor jenis | -100.0 °C | 423 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 20.0 °C | 461 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 100.0 °C | 479 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 200.0 °C | 499 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 300.0 °C | 517 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 400.0 °C | 536 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 500.0 °C | 558 J/(kg·K) | |
| Kalor jenis | 600.0 °C | 587 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | -100.0 °C | 36.6 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 41.5 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 100.0 °C | 42.5 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 200.0 °C | 42.5 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 300.0 °C | 41.2 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 400.0 °C | 39.3 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 500.0 °C | 37.1 W/(m·K) | |
| Konduktivitas termal | 600.0 °C | 34.5 W/(m·K) | |
| Difusivitas termal | -100.0 °C | 12.5 mm²/s | |
| Difusivitas termal | 20.0 °C | 11.5 mm²/s | |
| Difusivitas termal | 100.0 °C | 11.2 mm²/s | |
| Difusivitas termal | 200.0 °C | 10.2 mm²/s | |
| Difusivitas termal | 300.0 °C | 9.4 mm²/s | |
| Difusivitas termal | 400.0 °C | 8.3 mm²/s | |
| Difusivitas termal | 500.0 °C | 7.1 mm²/s | |
| Difusivitas termal | 600.0 °C | 5.8 mm²/s | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Resistivitas listrik | -100.0 °C | 1.87E-7 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 2.51E-7 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 100.0 °C | 3.01E-7 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 200.0 °C | 3.71E-7 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 300.0 °C | 4.55E-7 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 400.0 °C | 5.53E-7 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 500.0 °C | 6.67E-7 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 600.0 °C | 8.03E-7 Ω·m |
Magnetik
| Properti | Nilai | Keterangan |
|---|
| Suhu Curie | 770 °C | Khusus untuk baja karbon rendah |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Aluminium | 0.015 % |
| Karbon | 0.1 % |
| Mangan | 1.2 % |
| Niobium | 0.09 % |
| Fosfor | 0.03 % |
| Silikon | 0.5 % |
| Sulfur | 0.025 % |
| Titanium | 0.15 % |
