PolyOne Meluncurkan Formulasi Pelindung EMI/RFI Termoplastik Lanjutan

PolyOne (Cleveland, OH, AS) mengumumkan pada 16 Januari bahwa telah mengganti merek teknologi material ElectriPlast menjadi Formulasi Pelindung EMI/RFI Surround. Portofolio material termoplastik konduktif melindungi elektronik sensitif dari interferensi elektromagnetik (EMI) dan interferensi frekuensi radio (RFI). Menurut PolyOne, Surround berat hingga 60% lebih rendah daripada aluminium atau tembaga, dan membawa lebih banyak kebebasan desain dibandingkan logam.

Perusahaan mengatakan material serat panjang ini cocok untuk penampung sistem bantuan pengemudi lanjutan (ADAS) karena kemampuannya untuk mengganti logam dalam aplikasi pelindung. Seiring produsen mobil terus menambahkan fungsionalitas ADAS ke mobil, lebih banyak unit kontrol elektronik (ECU), kamera dan sensor diperlukan agar sistem berfungsi dengan baik.

Material Surround dikatakan lebih ringan dan lebih mudah diproses daripada material tradisional seperti aluminium atau tembaga. Dapat dicetak injeksi, memungkinkan penampung dinding lebih tipis, bentuk yang lebih kompleks dan lebih sedikit keterbatasan desain daripada aluminium atau tembaga tanpa mengorbankan stabilitas dimensi komponen selama penggunaan. Ini juga dilaporkan tahan lama dan tidak terkorosi.

Dengan kemampuan pelindung EMI/RFI terintegrasi, material Surround menambah kedalaman pada lineup material konduktif dan pelindung listrik yang ada PolyOne. Ini juga sangat diposisikan untuk aplikasi pelindung tambahan, termasuk penampung kamera dan konektor di luar pasar otomotif.