Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

TQ:Modul COM Express Compact sekarang dengan prosesor tertanam Intel Core generasi ke-8

TQ sudah menghadirkan varian produk dengan prosesor mobile pada embedded world 2019 di Nuremberg pada Februari tahun ini. Karena ketersediaannya yang terbatas, TQ kini juga menggunakan prosesor yang disematkan dari seri Intel Core U. Tergantung pada fungsionalitas dan kinerja yang diperlukan, CPU i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE dan Celeron 4305UE dengan dual atau quad core tersedia. Dengan disipasi daya termal TDP 15 watt, empat core komputasi kini tersedia untuk pertama kalinya di kelas daya ini (sebelumnya hanya dua untuk seri U generasi ke-7). Tidak ada yang berubah dalam spesifikasi teknis lainnya.

Antarmuka memori dilengkapi dengan teknologi DDR4-2400 yang cepat. Kapasitas memori berkisar dari 4 hingga 64 GB tergantung pada modul SO-DIMM yang digunakan. Hingga sembilan jalur PCI Express (Gen3; 8 GHz) tersedia untuk menghubungkan hingga lima perangkat periferal dan menawarkan konfigurasi yang fleksibel melalui BIOS. Untuk pertama kalinya ia menyertakan USB 3.1 Gen 2 standar baru, yang memungkinkan kecepatan transfer hingga 10 Gbit/dtk. Empat antarmuka berkecepatan tinggi tersedia untuk tujuan ini. Selain itu, eMMC Flash dalam ukuran antara 8 dan 128 GByte tersedia untuk pertama kalinya di modul.

COM Express Compact Module TQMx80UC dengan dimensi 95 x 95 mm dan pinout Tipe 6 sesuai dengan PICMG COM.0 R3.0 dan sesuai dengan mainboard TQ baru MB-COME6-3. Bersama dengan penyebar panas tinggi 11 mm dan heatsink, ini menghasilkan platform evaluasi yang ideal.

Kit starter STKx80UC tersedia untuk pengujian kinerja dan fungsionalitas awal. Pelanggan dapat memesannya sesuai kebutuhan mereka dengan prosesor, memori utama, dan berbagai varian tampilan.


Tertanam

  1. Avalue memperkenalkan motherboard ATX prosesor Intel Core generasi ke-8
  2. Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 untuk mendukung prosesor Intel Core generasi ke-8
  3. Manhattan Skyline:ARM COM kompak dengan NXP i.MX 8MM
  4. ADLINK untuk menyegarkan peralatan jaringan kelas operatornya dengan prosesor skalabel Xeon generasi ke-2
  5. MEN:modul COM Express yang kokoh dengan AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 SoC
  6. Kontron:COM Express module dengan AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
  7. Portwell:Intel Core I menyematkan papan di NUC footprint
  8. Portwell:Mini-ITX didukung oleh keluarga Intel Core i dengan kinerja hingga enam inti
  9. Eurotech:modul dasar COM Express Type 7 tanpa kipas memberikan kinerja Intel Xeon yang terdepan
  10. AAEON:sistem tertanam barebone yang mendukung prosesor desktop Intel Core generasi ke-6 dan ke-7