Modul COM Express Tahan Luka CB71C Didayai oleh SoC AMD Ryzen Embedded V1000/R1000

CB71C adalah modul COM Express ultra-tahan luka yang dirancang untuk aplikasi kereta api, transportasi publik, dan industri—termasuk akuisisi data, infotainment, transcoding, dan live 3D. Ia sepenuhnya mendukung pin-out COM Express Type 6 dan memenuhi standar VITA 59, menjamin desain mekanis yang kokoh dan operasi yang andal bahkan di lingkungan paling ekstrem.

CB71C memanfaatkan keluarga AMD Ryzen Embedded, kini menawarkan baik SoC Ryzen Embedded R1000 maupun V1000. R1000 membawa mesin grafis Radeon Vega dengan tiga unit komputasi dan dukungan asli untuk hingga tiga layar 4K tanpa perangkat keras grafis tambahan. V1000 menempatkan modul dengan hingga empat inti Zen, memungkinkan beban kerja virtualisasi yang kuat.

Fleksibilitas ada di inti desain: pilih antara dual-core R1000 atau quad-core V1000, masing-masing memberikan konsumsi daya rendah dengan performa single-thread yang kuat dan kemampuan multi-thread dengan clock tinggi.

Pendingin pasif tersedia pada varian V1000, beroperasi dari –40 °C hingga +85 °C. Modul mendukung hingga 32 GB memori DDR4 yang disolder dan penyimpanan eMMC 16 GB. Antarmuka kecepatan tinggi termasuk PCIe 3.0, DDI (DP, eDP, HDMI), SATA 3.0, Gigabit Ethernet, dan USB 3.0.

Pengelola papan terintegrasi menyediakan pemantauan canggih, sementara Trusted Platform Module dan Secure Memory Encryption (SME) pada R1000 melindungi aplikasi kritis seperti terminal pembayaran, sistem tiket, manajemen armada, dan pemantauan.