TQ Memperkenalkan Modul COM Express Compact dengan Prosesor Intel Core Embedded Gen 8

TQ telah meluncurkan Modul COM Express Compact terbaru, kini didayai oleh prosesor Intel Core embedded Generasi 8 terbaru. Mengembangkan varian prosesor seluler yang dipamerkan di Embedded World 2019, modul baru memperluas lineup untuk menyertakan CPU i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE, dan Celeron 4305UE—setiapnya memberikan performa dual- atau quad-core dengan TDP 15 W.

Dengan empat inti yang tersedia untuk pertama kalinya dalam envelop daya ini—dari dua inti pada seri U Generasi 7—modul menawarkan campuran seimbang dari efisiensi daya dan kemampuan pemrosesan. Spesifikasi teknis lainnya tetap tidak berubah, memastikan transisi yang lancar untuk desain yang ada.

Antarmuka memori mendukung DDR4-2400 yang cepat, memungkinkan rentang kapasitas 4 GB hingga 64 GB berdasarkan modul SO-DIMM yang dipilih. Hingga sembilan jalur PCI Express 3.0 (8 GT/s) dapat dirute untuk menghubungkan hingga lima periferal, dan BIOS menyediakan konfigurasi jalur yang fleksibel.

Untuk pertama kalinya, modul mengintegrasikan USB 3.1 Gen 2, menyediakan kecepatan transfer hingga 10 Gb/s di empat port kecepatan tinggi. Ia juga menambahkan penyimpanan flash eMMC, tersedia dalam opsi 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, dan 128 GB.

Modul COM Express Compact TQMx80UC berukuran 95 × 95 mm dan menggunakan pinout Type 6. Ia mematuhi PICMG COM.0 R3.0 dan dirancang untuk muat pada papan utama baru TQ MB-COME6-3. Digabungkan dengan heat spreader dan heatsink 11 mm, ia membentuk platform evaluasi yang ideal.

Starter kit STKx80UC tersedia untuk mempercepat pengujian awal performa dan fungsionalitas. Pelanggan dapat menyesuaikan kit dengan prosesor, memori, dan opsi tampilan yang diinginkan.