Logam
CuNi9Sn2 (CW351H) sebanding dengan CuNi9Sn2, mat. tidak. 2.0875, menurut. untuk DIN 17664 :1983-12. Untuk tanda DIN yang sebanding berlaku:Bahan menunjukkan nilai spesifik kekuatan tinggi serta tahan noda yang menguntungkan dan perilaku relaksasi stres yang sangat baik dalam kondisi pegas-keras. CuNi9Sn2 memiliki konduktivitas listrik dan termal yang cukup. Ketahanan korosi yang menguntungkan dalam resp alami. suasana industri. Juga tahan terhadap air yang berbeda, kelembaban, asam non-pengoksidasi, basa dan larutan garam. Tidak ada risiko korosi tegangan.Proses pemrosesan:pembentukan hangat:pembentukan dingin yang baik:kemampuan mesin yang sangat baik:penyolderan keras yang tidak baik:penyolderan lunak yang sangat baik:sangat baik Pengelasan berpelindung gas:pembakaran yang sangat baik:sangat baikAplikasi:Untuk komponen elastis pada relai, sakelar tombol tekan, konektor, dan stopkontak dalam teknik komunikasi, dalam sistem EDP, dalam peralatan elektronik konsumen dan dalam elektronik mobil, untuk komponen pengalih, tag dan rangka solder, kotak untuk komponen listrik, pelat pembawa untuk sirkuit terpadu dan untuk pena papan konduktor.Untuk strip berlapis elektrolit, pelapis (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) terdaftar oleh aplikasi (kemampuan solder yang lebih baik, ketahanan korosi yang lebih baik, pengurangan hambatan kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 :2004-11 (Tabel 5)
Umum
Properti | Suhu | Nilai |
---|---|---|
Kepadatan | 20,0 °C | 8,89 - 8,9 g/cm³ |
Mekanik
Properti | Suhu | Nilai |
---|---|---|
Modulus elastisitas | 20,0 °C | 140 IPK |
Perpanjangan A50 | 20,0 °C | 2 - 3% |
Rasio Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] |
Kekuatan tarik | 20,0 °C | 500 - 580 MPa |
Kekuatan hasil Rp0.2 | 20,0 °C | 450 MPa |
Termal
Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
---|---|---|---|
Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 1.55E-5 1/K | |
200,0 °C | 1.59E-5 1/K | ||
300,0 °C | 1.66E-5 1/K | ||
Titik leleh | 915 - 1240 °C | Khas untuk Tembaga Tembaga Nikel Grade | |
Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 370 J/(kg·K) | |
100.0 °C | 390 J/(kg·K) | ||
200,0 °C | 410 J/(kg·K) | ||
Konduktivitas termal | 20,0 °C | 48 W/(m·K) | |
100.0 °C | 56 W/(m·K) | ||
200,0 °C | 65 W/(m·K) | ||
Listrik
Properti | Suhu | Nilai |
---|---|---|
Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 6.00E+6 - 6.40E+6 S/m |
Konduktivitas Listrik Spesifik | 10 - 11% IACS |
Sifat kimia
Properti | Nilai |
---|---|
Besi | 0,3% |
Memimpin | 0,03% |
Mangan | 0,3% |
Nikel | 8,5 - 10,5 % |
Timah | 1,8 - 2,8% |
Seng | 0,05 - 0,1% |
Logam
CuZn0,5, mat. Tidak ada CW119C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat sebanding CuZn0,5, mat. No 2.0205, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Menurut tingkat deformasi, kekuatan
Cu-DLP, mat. No CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk DIN-make SW-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0076 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SW-Cu tahan
CuZn0,5, mat. Tidak ada CW119C, termasuk di antara paduan tembaga paduan rendah yang tidak dapat dikeraskan. Untuk membuat sebanding CuZn0,5, mat. No 2.0205, mnrt. untuk DIN 17666 :1983-12 berlaku:Peningkatan kekuatan hanya dapat dicapai dengan pembentukan dingin. Menurut tingkat deformasi, kekuatan
Bahan CuNi18Zn20, mat. No. CW409J adalah paduan dengan kekuatan dan kekerasan tinggi. Untuk tanda pembanding CuNi18Zn20, mat. No. 2.0740, menurut. untuk DIN 17663 :1983-12 berlaku:Kekuatan dapat ditingkatkan lebih lanjut karena kemampuan pengerasan regangan yang tinggi. Bahan tidak getas pada suhu r