EN 1652 Grade Cu-DLP H040: Tembaga Dideoksidasi Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
Cu-DLP, nomor materi CW023A, adalah tembaga dideoksidasi dengan kadar tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk standar DIN yang dapat dibandingkan SW-Cu, nomor materi 2.0076 menurut DIN 1787 : 1973-01 berlaku: kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SW-Cu tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara materi tembaga murni. Sifat pengolahan: forming panas: sangat baik forming dingin: sangat baik keolahan: tidak menguntungkan solder keras: sangat baik solder lunak: sangat baik las inert gas: baik burnishing: sangat baik Aplikasi: Sebaiknya dalam rekayasa apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip tinned elektrolitik, lapisan (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (keolahan lebih baik, daya tahan korosi lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5)
Sifat-sifat Material
Umum
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
| Densitas |
20.0 °C |
8.9 - 8.94 g/cm³ |
Mekanik
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
Keterangan |
| Modulus elastis |
20.0 °C |
129 - 132 GPa |
|
| Kekerasan, Vickers |
20.0 °C |
40 - 65 [-] |
|
| Rasio Poisson |
20.0 °C |
0.34 [-] |
|
| Modulus geser |
23.0 °C |
48 GPa |
Tipikal untuk Tembaga Tinggi / Tembaga Rendah Legasi |
Termal
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
Keterangan |
| Koefisien ekspansi termal |
23.0 °C |
1.6E-5 - 1.8E-5 1/K |
Tipikal untuk Tembaga Tinggi / Tembaga Rendah Legasi |
| Titik leleh |
|
965 - 1100 °C |
Tipikal untuk Tembaga Tinggi / Tembaga Rendah Legasi |
| Kapasitas panas spesifik |
20.0 °C |
385 - 386 J/(kg·K) |
|
| Konduktivitas termal |
20.0 °C |
350 - 352 W/(m·K) |
|
Listrik
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
| Konduktivitas listrik |
20.0 °C |
5.20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik |
20.0 °C |
1.9E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat |
Nilai |
| Bismut |
5E-4 % |
| Tembaga |
99.9 % |
| Timbal |
5E-3 % |
| Fosfor |
0.01 % |
