EN 1652 Grade Cu-OF H110 – Tembaga Bebas Oksigen Premium dengan Konduktivitas Unggul
Mark Cu-OF, nomor materi CW008A, adalah tembaga bebas oksigen dan agen dideoksidasi. Untuk mark DIN yang dapat dibandingkan OFCu, nomor materi 2.0040 menurut DIN 1787 : 1973-01 berlaku: Material tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik yang sangat tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. Sifat pengolahan: forming panas: sangat baik forming dingin: sangat baik keolahan: tidak menguntungkan solder keras: baik solder lunak: sangat baik las inert gas: baik burnishing: sangat baik Aplikasi: Aplikasi yang diutamakan dalam teknik listrik, elektronik, teknologi vakum serta untuk produksi semua jenis setengah produk ketika konduktivitas listrik tertinggi diperlukan. Untuk strip tinned elektrolitik, lapisan (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (keolahan lebih baik, daya tahan korosi lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5)
Sifat-sifat Material
Umum
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
| Densitas |
20.0 °C |
8.94 g/cm³ |
Mekanik
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
Keterangan |
| Modulus elastis |
20.0 °C |
127 GPa |
|
| Kekerasan, Vickers |
20.0 °C |
110 [-] |
|
| Rasio Poisson |
20.0 °C |
0.34 [-] |
|
| Modulus geser |
23.0 °C |
48 GPa |
Tipikal untuk Tembaga Tinggi / Tembaga Rendah Legasi |
Termal
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
Keterangan |
| Koefisien ekspansi termal |
23.0 °C |
1.6E-5 - 1.8E-5 1/K |
Tipikal untuk Tembaga Tinggi / Tembaga Rendah Legasi |
| Titik leleh |
|
965 - 1100 °C |
Tipikal untuk Tembaga Tinggi / Tembaga Rendah Legasi |
| Kapasitas panas spesifik |
20.0 °C |
385 J/(kg·K) |
|
| Konduktivitas termal |
20.0 °C |
393 - 394 W/(m·K) |
|
Listrik
| Sifat |
Suhu |
Nilai |
| Konduktivitas listrik |
20.0 °C |
5.80E+7 S/m |
| Resistivitas listrik |
20.0 °C |
1.7E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat |
Nilai |
| Bismut |
5E-4 % |
| Tembaga |
99.95 % |
| Timbal |
5E-3 % |
