Logam
Manufaktur industri
Tanda Cu-OF, mat. No CW008A, adalah tembaga bebas oksigen dan agen deoksidasi. Untuk OFCu tanda DIN yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0040 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Bahan ini tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik yang sangat tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentukan dingin:sangat baik kemampuan mesin:tidak baik penyolderan keras:baik penyolderan lunak:sangat baik Pengelasan berpelindung gas:baik pembakaran:sangat baikAplikasi:Aplikasi yang disukai dalam teknik elektro, elektronik, teknologi vakum serta untuk produksi semua jenis setengah jadi bagian ketika konduktivitas listrik tertinggi diperlukan. Untuk strip kaleng elektrolit, pelapis (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) terdaftar oleh aplikasi (kemampuan solder yang lebih baik, ketahanan korosi yang lebih baik, pengurangan hambatan kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 :2004-11 (Tabel 5)
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Modulus elastisitas | 20,0 °C | 127 IPK | |
| Perpanjangan | 20,0 °C | 5 - 15% | |
| Perpanjangan A50 | 20,0 °C | 4 - 8% | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | IPK 48 | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 290 - 360 MPa | |
| Kekuatan hasil Rp0.2 | 20,0 °C | 250 MPa |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
| Titik leleh | 965 - 1100 °C | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah | |
| Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 393 - 394 W/(m·K) |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5.80E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 1.7E-8 ·m |
Sifat kimia
| Properti | Nilai |
|---|---|
| Bismut | 5E-4% |
| Tembaga | 99,95% |
| Memimpin | 5E-3% |
Logam
Tanda Cu-OF, mat. No CW008A, adalah tembaga bebas oksigen dan agen deoksidasi. Untuk OFCu tanda DIN yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0040 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Bahan tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik yang sangat tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinel
Tanda Cu-OF, mat. No CW008A, adalah tembaga bebas oksigen dan agen deoksidasi. Untuk OFCu tanda DIN yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0040 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Bahan tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik yang sangat tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinel
Tanda Cu-OF, mat. No CW008A, adalah tembaga bebas oksigen dan agen deoksidasi. Untuk OFCu tanda DIN yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0040 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Bahan tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik yang sangat tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinel
Cu-DLP, mat. No CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk DIN-make SW-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0076 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SW-Cu tahan