Papan sirkuit tercetak, atau PCB, terus ditingkatkan dan dimodifikasi untuk memenuhi permintaan elektronik industri yang terus berkembang. Di seluruh pasar PCB APAC, produsen papan sangat berhati-hati dengan bahan laminasi dan komponen sinyal pada rakitan PCB sisi ganda dan tunggal.
Langsung Ke: Tren dan Pasar PCB Saat Ini | Masa Depan PCB dan Tren Pasar yang Diharapkan | Papan Sirkuit Cetak Dari Millennium Circuits Limited
Analisis regional dari sektor mana pun akan menunjukkan tren ke arah perangkat ringkas yang membutuhkan PCB dengan fleksibilitas yang cukup dan kapasitas kecepatan tinggi untuk mengirimkan sinyal tanpa hambatan di hampir semua pengaturan.
Tahun 2020-an diharapkan untuk melihat adaptasi universal perangkat nirkabel portabel saat Internet of Things, atau IoT, mengambil alih di semua bidang kehidupan. Pada tahun 2024, pasar global untuk PCB diperkirakan akan mencapai $70 miliar. Pembuat produk yang pasti akan menyaksikan pertumbuhan tertinggi dalam bisnis adalah mereka yang dapat memenuhi tuntutan ini dan memenuhi kebutuhan masyarakat yang paham teknologi yang berubah dengan cepat.
Prakiraan tren untuk awal 2020-an berpusat pada opsi komputasi yang lebih kecil dan lebih fleksibel. Dorongan di antara produsen PCB untuk memenuhi tuntutan ini telah mendorong tren tertentu di pasar, seperti:
Salah satu tren paling signifikan di pasar PCB adalah penyebaran interkoneksi densitas tinggi, atau HDI, yang dikembangkan sebagai tanggapan atas meningkatnya permintaan akan sarana interkoneksi antar perangkat yang lebih cepat dan lebih ringkas. Dengan HDI, produsen dapat memproduksi secara massal produk nirkabel yang lebih kecil dengan kemampuan perutean yang lebih besar dan transmisi sinyal yang lebih cepat.
Berkat kekuatan HDI, produsen kini dapat mengembangkan unit dengan susunan PCB yang lebih sederhana. HDI telah dikembangkan bersama dengan teknologi anti-interferensi seperti setiap lapisan interkoneksi (ELIC) dan setiap lapisan interkoneksi (ALIC).
Ketika teknologi komputer menjadi lebih maju dan perangkat membutuhkan lebih banyak energi dan daya pemrosesan, produsen memproduksi PCB bertenaga lebih tinggi. Beberapa papan terbaru beroperasi pada 48V dan lebih tinggi. Perkembangan ini telah diilhami oleh penyebaran energi matahari, karena panel surya biasanya beroperasi pada tingkat energi kisaran tinggi. PCB bertenaga lebih tinggi ini sangat penting dalam perangkat komputer saat ini untuk pemasangan paket baterai. Papan daya tinggi juga lebih mampu menahan interferensi.
Perkembangan berkelanjutan sepanjang tahun 2010-an adalah penyebaran cepat dan peningkatan kecanggihan Internet of Things, yang menggabungkan semua perangkat kehidupan sehari-hari ke dalam jaringan terintegrasi yang dapat dikendalikan dari jarak jauh oleh teknologi nirkabel.
Contoh teknologi IoT telah diterapkan di rumah pintar dan kantor. Dalam waktu dekat, teknologi ini dapat meluas ke mobil pintar. Untuk memenuhi tantangan yang ditimbulkan oleh IoT, produsen PCB menghadapi standar keamanan yang lebih tinggi.
Salah satu perkembangan baru dalam teknologi sirkuit tercetak adalah munculnya dan perluasan PCB fleksibel, yang dapat ditekuk dan digulung menjadi berbagai bentuk dan digunakan dalam komputasi yang lebih misterius dan perangkat nirkabel.
Perkembangan PCB fleksibel telah terjadi seiring dengan meningkatnya permintaan untuk perangkat nirkabel yang lebih kecil. Dengan PCB fleksibel, pembuat perangkat memiliki potensi untuk memproduksi produk komputasi yang lebih ringkas dan fleksibel.
Tahun 2020-an diperkirakan akan melihat peningkatan besar dalam komponen Commercial-Off-the-Shelf, atau COTS, karena semakin banyak organisasi yang mencari serangkaian solusi teknologi yang lebih umum.
Di masa lalu, perusahaan swasta mencari solusi unik dan khusus untuk kebutuhan komputasi bisnis mereka. Karena semakin banyak perusahaan beroperasi di lingkungan yang tidak konvensional, berbagai pilihan dan fitur yang disediakan oleh COTS menjadi pilihan yang lebih praktis. Tren ini juga didorong oleh perkembangan terbaru dalam manufaktur luar angkasa.
Ketika organisasi menjadi lebih terkomputerisasi dan mengembangkan kebutuhan untuk beroperasi dari jarak jauh melintasi jarak yang sangat jauh, permintaan akan keamanan tingkat lanjut dalam komponen teknologi meningkat. Salah satu tujuan utama adalah memberantas komponen palsu dari kerangka kerja komputasi. Untuk itu, produsen PCB menggunakan simulasi augmented reality dan virtual reality selama perakitan papan dan unit.
Pada tahun 2020-an, teknologi pintar pasti akan mengambil alih aspek-aspek tertentu dari proses industri dan kehidupan sehari-hari. Dengan meningkatnya permintaan untuk komunikasi tanpa batas antara komputer, perangkat seluler, mesin, mobil, dan peralatan stasioner, produsen PCB akan fokus pada inovasi yang disesuaikan untuk revolusi cerdas.
Tren pasar berikut dalam desain PCB akan meluas di semua sudut sektor publik dan swasta, mulai dari penggunaan industri dan bisnis hingga elektronik konsumen:
Selama dekade mendatang, teknologi komputasi diharapkan untuk meningkatkan penggunaan papan sirkuit kepadatan tinggi, juga dikenal sebagai PCB HDI. Karena konstruksinya, HDI menawarkan serangkaian kemampuan yang lebih kompleks.
Papan HDI disukai karena bobotnya yang ringan dan ukurannya yang ringkas. Dengan HDI, pembuat produk dapat memasang lebih banyak komponen di setiap sisi papan sirkuit tercetak. Dengan demikian, produsen produk dapat menawarkan perangkat yang lebih kecil dengan fungsionalitas yang ditingkatkan. Sifat HDI yang kompak juga memungkinkan untuk memproduksi papan seperti itu dalam waktu yang jauh lebih singkat daripada PCB tradisional.
HDI juga menawarkan kinerja listrik yang unggul dibandingkan papan standar. Pada HDI, komponen ditempatkan lebih dekat dengan peningkatan jumlah transistor. Dengan susunan ini, HDI mentransmisikan sinyal yang lebih kuat, lebih andal, dan menggunakan lebih sedikit energi.
Analisis harga juga menunjukkan bahwa HDI meningkatkan efektivitas biaya pembuatan papan. Berkat ukurannya yang ringkas dan pengurangan jumlah lapisan yang diperlukan untuk HDI, papan memerlukan bahan yang lebih sedikit daripada PCB standar.
Karena kamera menjadi hal yang biasa di kalangan bisnis di seluruh sektor komersial dan industri, PCB akan ditingkatkan untuk memenuhi fitur baru dan lebih baik dari produsen kamera terkemuka.
Papan akan dibuat untuk mengakomodasi spesifikasi mega-piksel yang lebih tinggi, dan kamera ini akan menghasilkan resolusi dan kejelasan yang dioptimalkan pada kamera fotografi dan pengawasan. Dengan cara ini, bisnis akan dapat menyajikan foto dengan kejelasan dan detail yang optimal untuk situs web dan brosur.
PCB juga akan dirancang untuk meningkatkan fitur zoom pada kamera masa depan. Tak lama kemudian, beberapa kamera terkecil di pasar dapat memiliki kemampuan untuk memperbesar subjek pada jarak yang sangat jauh.
Peningkatan dalam teknologi PCB juga akan memungkinkan produsen kamera untuk meningkatkan kejernihan bingkai beku dari objek yang sedang bergerak. Jika pergerakan biasanya akan menyebabkan gambar buram dengan kamera lama, teknologi kamera saat ini memungkinkan untuk menangkap gerakan dengan sangat jernih.
Berkat komponen PCB yang ditingkatkan, kamera masa depan juga akan dilengkapi dengan fitur pemfilteran canggih yang dapat mengurangi jumlah pengeditan foto yang diperlukan untuk brosur, situs web, atau siaran pers.
Di seluruh sektor industri, pencetakan 3D digunakan untuk memproduksi prototipe berbagai produk. Dalam beberapa kasus, teknologi digunakan untuk menghasilkan produk untuk kepentingan umum. Printer yang digunakan dalam proses ini terdiri dari komponen teknologi kompleks yang membutuhkan PCB berkapasitas tinggi. Industri yang telah mulai menerapkan pencetakan 3D meliputi:
Pencetakan 3-D juga diadopsi dalam manufaktur berbasis cloud. Ini memungkinkan perusahaan dengan staf yang tersebar secara geografis untuk berkomunikasi melalui server cloud dan mengunggah desain baru dari lokasi mana pun. Misalnya, saat desain baru diunggah ke database perusahaan di Sydney, desain tersebut dapat langsung dicetak dengan teknologi 3D di kantor pusat perusahaan di New York.
Berkat Internet of Things yang digerakkan oleh PCB, fungsi komputerisasi dan otomatis secara bertahap akan mengambil alih lingkungan kerja di ruang kantor dan pabrik percetakan.
Revolusi sudah berlangsung dengan banyak kantor yang sekarang dilengkapi dengan persenjataan teknologi di mana komputer, printer, perangkat genggam, kamera pengintai, sistem HVAC, dan layar presentasi semuanya terhubung ke sistem nirkabel dan dapat diprogram dari jarak jauh oleh personel yang berwenang.
Di pabrik, kemampuan IoT diharapkan dapat meningkatkan efisiensi dan membantu peluncuran otomatisasi. Dari sistem komputasi terpusat, para insinyur dapat mengontrol kecepatan dan kecepatan ban berjalan dan intensitas setiap aplikasi bertenaga mesin. Mesin dan peralatan akan diproduksi dengan PCB yang akan menerima sinyal dari sistem komputasi di tempat ini.
Internet of Things juga mengambil alih di sektor ritel, di mana pelanggan sekarang dapat melakukan pembayaran mandiri. Dari sistem komputer terpusat, staf komputer dapat mengontrol dan mengelola berbagai fungsi di seluruh toko, seperti pengaktifan dan pemadaman lampu serta pengaturan AC dan sistem pemanas.
Tahun 2020-an diperkirakan akan melihat peningkatan kebutuhan akan PCB dengan karakteristik fisik yang dapat mempertahankan integritas sinyal di berbagai lingkungan berkecepatan tinggi. Karena produk menjadi lebih ringkas, namun berperforma tinggi dan digunakan dalam situasi yang menantang, papan sirkuit tercetak dirancang untuk menghindari semua kemungkinan masalah yang dapat menyebabkan keterlambatan sinyal.
Di masa lalu, perakit papan terutama memperhatikan penempatan komponen dan pola perutean dasar. Saat ini, lebih banyak pertimbangan ditempatkan pada lebar dan kedekatan sinyal. Dengan cara ini, board yang lebih baru lebih siap untuk menangani masalah seperti crosstalk, emisi, redaman, dan pantulan.
PCB berkecepatan tinggi dibangun di atas dasar Integritas Sinyal, sebuah konsep yang dirancang untuk mengatasi tantangan yang ditimbulkan oleh kemungkinan interferensi yang dapat memengaruhi transmisi sinyal yang diberikan. Baik Anda mengirim sinyal analog bergelombang atau sinyal digital hidup/mati, transmisi dapat dipengaruhi oleh berbagai faktor yang mengganggu.
Akibatnya, sinyal yang dikirim pada akhirnya dapat menghasilkan respons yang tidak diinginkan, seperti pantulan, dering, atau noise. Pada PCB berkecepatan tinggi, setiap tantangan ini dipertimbangkan dengan penempatan komponen yang dirancang untuk memenuhi tantangan yang lebih luas.
Permintaan akan perangkat komputasi yang lebih kecil telah menyebabkan meningkatnya popularitas PCB fleksibel, yang dapat dirakit untuk mengakomodasi hampir semua jenis desain. Tren ini juga didorong oleh kebutuhan akan PCB yang memiliki fleksibilitas untuk bertahan dalam berbagai kondisi operasi yang lebih luas. Dengan PCB fleksibel, pabrikan dapat memasukkan papan ke dalam perangkat berbentuk aneh, dan juga merancang produk untuk lingkungan yang lebih panas dan ekstrem.
Salah satu manfaat utama dari PCB fleksibel adalah sifatnya yang ringan dan portabel, yang membuat jenis papan ini cocok untuk perangkat kecil yang dipasarkan untuk penggunaan seluler sehari-hari. Fleksibilitas bahan dasar membuat PCB dalam kategori ini lebih cocok untuk situasi stres tinggi, ditambah penggunaan yang terdiri dari gerakan cepat dalam arah acak.
Sebelum pengenalan PCB fleksibel, produsen produk sering kali harus memodifikasi ide desain mereka ke berbagai bentuk dan dimensi yang dapat diakomodasi oleh papan sirkuit kaku.
Akibatnya, pembuat produk tidak dapat memproduksi perangkat yang menawarkan portabilitas dan pengoperasian dengan tekanan tinggi yang sama seperti beberapa produk saat ini. Sekarang, dinamika telah berbalik karena PCB fleksibel memungkinkan pembuat produk untuk memodifikasi papan agar sesuai dengan kebutuhan perangkat tertentu.
PCB biodegradable telah dimungkinkan dengan penggunaan serat alami yang berasal dari bahan buah dan gluten gandum. Batang pisang, misalnya, mengandung serat yang dapat terurai secara alami, namun juga dapat digunakan untuk PCB jika dicampur dengan properti yang cocok untuk elektronik. Di tahun-tahun mendatang, papan yang dibuat dengan produk yang dapat terurai secara hayati kemungkinan akan menyebar ke seluruh industri komputasi dan sektor industri.
Langkah menuju PCB biodegradable telah didorong oleh kebutuhan untuk mengurangi limbah teknologi di lokasi pembuangan. Selama bertahun-tahun, PCB hanya akan terbuang sia-sia begitu komponennya ketinggalan zaman oleh teknologi yang lebih baru.
Sementara casing komputer dan komponen logam lainnya dapat dengan mudah didaur ulang, PCB hanya akan berakhir di tempat sampah. Berkat munculnya PCB biodegradable, perusahaan dapat mengurangi jejak karbon mereka dengan membuang papan dengan cara alami.
PCB secara tradisional terbuat dari plastik tahan api yang terdiri dari produk yang tidak dapat terurai, seperti epoksi dan serat kaca. Untungnya, komposit yang terbuat dari gluten gandum dan serat pisang menghasilkan konstanta dielektrik yang berada dalam kisaran yang dapat diterima untuk perangkat elektronik.
Inovasi PCB berkembang pada tingkat yang sangat cepat untuk memenuhi tuntutan yang meningkat dari sektor industri dan komersial. Agar produk Anda tetap sesuai dengan tuntutan ini, penting untuk memiliki PCB dengan fleksibilitas dan kapasitas kecepatan tinggi untuk bekerja di berbagai perangkat ringkas dan melakukan transmisi IoT tanpa cacat.
Di Millennium Circuits Limited, kami menawarkan beragam PCB untuk organisasi di seluruh dunia. Berkantor pusat di Harrisburg, Penn., Kami menyediakan PCB fleksibel dan kaku dengan kapasitas transmisi domestik dan internasional. Hubungi Millennium Circuits Limited untuk mendapatkan penawaran produk, spesial, dan layanan PCB kami.
Teknologi Industri
Apakah Anda mendesain PCB dan tidak tahu substrat apa yang digunakan? Tidak dapat disangkal, substrat merupakan bagian penting dari pembuatan PCB. Dan langkah pertama untuk membuat PCB berkualitas tinggi adalah memilih substrat yang sesuai. Sebenarnya, FR-4 adalah substrat yang lebih umum untuk pemb
Pernahkah Anda mendengar tentang Surface Mount Technology (SMT) dan Through-Hole Technology (THT)? Mereka adalah dua cara biasa untuk memasang PCB di atas yang lain. Namun, artikel ini menyajikan jenis teknologi yang berbeda:PCB castellated. Castellations sangat berbeda dari teknologi pemasangan.
Tidak diragukan lagi, sebagian besar proyek teknik biasa menggunakan desain PCB standar. Juga, PCB tradisional tidak dapat bekerja untuk semuanya. Jadi, jika Anda berurusan dengan aplikasi tingkat lanjut, Anda memerlukan PCB berkecepatan tinggi. Namun, merancang PCB berkecepatan tinggi bisa jadi ru
07 Juni 2019 Papan sirkuit tercetak atau PCB merupakan bagian integral dari semua perangkat elektronik saat ini. Penggunaannya tidak hanya terbatas pada elektronik tetapi juga sektor lain seperti manufaktur, perawatan kesehatan, dan sebagainya yang sangat diuntungkan karena digitalisasi peralatan d
