Proyeksi Pasar PCB: Tren, Inovasi, dan Prediksi Pertumbuhan

Papan sirkuit cetak, atau PCB, terus ditingkatkan dan dimodifikasi untuk memenuhi tuntutan elektronik industri yang terus berkembang. Melalui pasar PCB APAC, produsen papan memperhatikan perhatian khusus pada materi laminat dan komponen sinyal pada rangkaian PCB double dan single side.

Lompat Ke: Tren dan Pasar PCB Saat Ini | Masa Depan PCB dan Tren Pasar yang Diharapkan | Papan Sirkuit Cetak Dari Millennium Circuits Limited

Analisis regional dari sektor mana pun akan menunjukkan tren menuju perangkat yang kompakt yang memerlukan PCB dengan fleksibilitas dan kapasitas kecepatan tinggi untuk mentransmisikan sinyal yang tidak terhambat dalam hampir setiap pengaturan.

Tahun 2020 diharapkan akan melihat adaptasi universal dari perangkat nirkabel portabel saat Internet of Things, atau IoT, mengambil alami di semua area kehidupan. Pada tahun 2024, pasar PCB global diharapkan mencapai $70 miliar. Produsen yang akan menyaksikan pertumbuhan bisnis tertinggi adalah mereka yang dapat memenuhi tuntutan ini dan memuaskan kebutuhan yang terus berubah dari masyarakat yang cerdas teknologi.

Tren dan Pasar PCB Saat Ini

Peringkat tren untuk awal tahun 2020 berpusat pada opsi komputasi yang lebih kecil dan lebih fleksibel. Dorongan di antara produsen PCB untuk memenuhi tuntutan ini telah memicu tren tertentu dalam pasar, seperti:

1. High-Density Interconnect

Salah satu tren paling signifikan dalam pasar PCB adalah penyebaran high-density interconnect, atau HDI, yang dikembangkan sebagai respons terhadap permintaan yang meningkat untuk cara interkonektivitas yang lebih cepat dan lebih kompak antara perangkat. Dengan HDI, produsen dapat memproduksi massal produk nirkabel yang lebih kecil dengan kemampuan routing yang lebih besar dan transmisi sinyal yang lebih cepat.

Berkat kekuatan HDI, produsen kini dapat mengembangkan unit dengan stackup PCB yang lebih sederhana. HDI telah dikembangkan seiring dengan teknologi anti-interferensi seperti every layer interconnect (ELIC) dan any layer interconnect (ALIC).

2. High-Power Boards

Seiring teknologi komputer menjadi lebih canggih dan perangkat memerlukan lebih banyak energi dan daya pemrosesan, produsen mengeluarkan PCB yang lebih berdaya. Beberapa papan terbaru beroperasi pada 48V dan lebih tinggi. Perkembangan ini telah terinspirasi oleh penyebaran energi surya, karena panel surya biasanya berjalan pada tingkat energi yang lebih tinggi. PCB yang lebih berdaya ini esensial dalam perangkat komputer saat ini untuk pemasangan paket baterai. Papan yang lebih berdaya juga lebih mampu menahan interferensi.

3. The Internet of Things

Sebuah perkembangan yang berkelanjutan selama tahun 2010 telah been penyebaran cepat dan peningkatan keangguranan Internet of Things, yang menggabungkan semua perangkat kehidupan sehari-hari ke dalam jaringan terintegrasi yang dapat dikendalikan secara jarak jauh oleh teknologi nirkabel.

Contoh teknologi IoT telah diterapkan di rumah dan kantor pintar. Di masa depan yang dekat, teknologi ini dapat diperluas ke mobil pintar. Untuk memenuhi tantangan yang ditimbulkan oleh IoT, produsen PCB menghadapi standar keamanan yang semakin ketat.

4. Flex PCBs

Salah satu perkembangan yang lebih baru dalam teknologi sirkuit cetak adalah kemunculan dan perluasan flex PCBs, yang dapat dibengkokkan dan dilipat ke dalam berbagai bentuk dan digunakan dalam perangkat komputasi dan nirkabel yang lebih jarang.

Pengembangan flex PCBs telah terjadi seiring dengan permintaan yang meningkat untuk perangkat nirkabel yang lebih kecil. Dengan flex PCBs, pembuat perangkat memiliki potensi untuk memproduksi produk komputasi yang lebih kompakt dan fleksibel.

5. Commercial-Off-The-Shelf Components

Tahun 2020 diharapkan akan melihat peningkatan besar dalam Commercial-Off-the-Shelf, atau COTS, komponen seiring dengan meningkatnya jumlah organisasi yang mencari seperangkat solusi teknologis yang lebih umum.

Di masa lalu, perusahaan swasta mencari solusi yang unik dan disesuaikan untuk kebutuhan komputasi bisnis mereka. Seiring dengan semakin banyak perusahaan yang beroperasi di lingkungan yang tidak konvensional, rentang opsi dan fitur yang disediakan oleh COTS semakin menjadi opsi yang praktis. Tren ini juga telah dipromosikan oleh perkembangan terbaru dalam manufaktur angkasa.

6. Component Supply Chain Control

Seiring organisasi menjadi lebih komputerisasi dan mengembangkan kebutuhan untuk beroperasi secara jarak jauh di seluruh jarak yang luas, permintaan untuk keamanan canggih dalam komponen teknologi telah meningkat. Salah satu tujuan utama telah been untuk menghapus komponen palsu dari kerangka komputasi. Untuk itu, produsen PCB menggunakan simulasi augmented reality dan virtual reality selama perakitan papan dan unit.

Masa Depan PCB dan Tren Pasar yang Diharapkan

Pada tahun 2020, teknologi pintar dengan tidak terhindarkan akan mengambil alami aspek-aspek tertentu dari proses industri dan kehidupan sehari-hari. Dengan permintaan yang meningkat untuk komunikasi yang mulus antara komputer, perangkat seluler, mesin, mobil, dan peralatan stasioner, produsen PCB akan berfokus pada inovasi yang dirancang untuk revolusi pintar.

Tren pasar berikut dalam desain PCB akan meluas di semua sudut sektor publik dan swasta, dari penggunaan industri dan bisnis hingga elektronik konsumen:

1. High-Density PCBs

Selama dekade mendatang, teknologi komputasi diharapkan akan menggunakan papan sirkuit padat yang lebih banyak, juga dikenal sebagai HDI PCB. Karena konstruksinya, HDI menawarkan rangkaian kemampuan yang lebih kompleks.

Papan HDI disukai karena bobot yang ringan dan ukuran yang kompakt. Dengan HDI, pembuat produk dapat memasang lebih banyak komponen di setiap sisi papan sirkuit cetak. Sebagai akibatnya, produsen produk dapat menawarkan perangkat yang lebih kecil dengan fungsionalitas yang ditingkatkan. Sifat kompak HDI juga telah memungkinkan untuk memproduksi papan tersebut dalam waktu yang jauh lebih singkat dibandingkan PCB tradisional.

HDI juga menawarkan performa listrik yang superior dibandingkan papan standar. Pada HDI, komponen ditempatkan lebih dekat dengan jumlah transistor yang lebih besar. Dengan susunan ini, HDI mentransmisikan sinyal yang lebih kuat dan lebih terpercaya serta menggunakan lebih sedikit energi.

Analisis harga juga telah menunjukkan bahwa HDI meningkatkan hemat biaya pembuatan papan. Berkat ukuran kompak dan jumlah lapisan yang lebih sedikit yang diperlukan untuk HDI, papan membutuhkan lebih sedikit bahan dibandingkan PCB standar.

2. Cameras

Seiring kamera menjadi umum di kalangan bisnis di seluruh sektor komersial dan industri, PCB akan ditingkatkan untuk memenuhi fitur baru dan yang ditingkatkan dari produsen kamera terkemuka.

Papan akan dibuat untuk menampung spesifikasi mega-piksel yang lebih tinggi, dan kamera ini akan menghasilkan resolusi dan kejelasan yang dioptimalkan pada kamera fotografi dan pengawasan yang sama. Dengan cara ini, bisnis akan dapat menyajikan foto dengan kejelasan dan detail optimal untuk website dan brosur.

PCB juga akan dirancang untuk meningkatkan fitur zoom pada kamera es hari. Sebentar lagi, beberapa kamera terkecil di pasar mungkin akan memiliki kemampuan untuk zoom pada subjek dari jarak yang jauh.

Peningkatan dalam teknologi PCB juga akan memungkinkan produsen kamera untuk meningkatkan kejelasan freeze-frame dari objek yang bergerak. Sementara gerakan biasanya akan menyebabkan citra kabur dengan kamera lama, teknologi kamera saat ini memungkinkan untuk menangkap gerakan dengan kejelasan kristal.

Berkat komponen PCB yang ditingkatkan, kamera masa depan juga akan dilengkapi dengan fitur filtering canggih yang dapat mengurangi jumlah editing foto yang diperlukan untuk brosur, website, atau press release.

3. 3D Printing

Seluruh sektor industri, 3D printing digunakan untuk membuat prototipe untuk berbagai produk. Dalam beberapa kasus, teknologi ini digunakan untuk memproduksi produk untuk penggunaan publik. Printer yang digunakan dalam proses ini terdiri dari komponen teknologi kompleks yang memerlukan PCB kapasitas tinggi. Industri yang telah mulai menerapkan 3D printing meliputi:

• Apparel: Teknologi 3D printing telah luas diterima di industri pakaian, di mana cetakan 3D digunakan untuk mendesain prototipe sepatu, tali pinggang, tas tangan, dan perhiasan.
• Automotive: 3D printing juga telah digunakan di industri otomotif untuk membangun prototipe model baru.
• Food: Beberapa inovator di industri makanan telah menggunakan 3D printing untuk bereksperimen dengan produk baru, seperti cokelat permen, pasta, dan keripik.
• Aerospace: Industri penerbangan angkasa bahkan telah menjelajahi kemungkinan penggunaan teknologi di luar angkasa, di mana astronot dapat memproduksi makanan mereka sendiri di kapal angkasa. Semua produksi seperti ini memerlukan teknologi PCB yang optimal.

3-D printing juga sedang diadopsi dalam manufaktur berbasis cloud. Ini memungkinkan perusahaan dengan staf yang tersebar geografis untuk berkomunikasi melalui server cloud dan mengunggah desain baru dari lokasi mana pun. Misalnya, saat desain baru diunggah ke database perusahaan di Sydney, ia dapat segera dicetak dengan teknologi 3D di kantor pusat perusahaan di New York.

4. Smart Offices and Factories

Berkat Internet of Things yang didorong oleh PCB, fungsi komputerisasi dan otomatisasi akan secara bertahap mengambil alami lingkungan kerja di ruang kantor dan pabrik press.

Revolusi sudah berlangsung dengan berbagai kantor yang kini dilengkapi dengan senjata teknologi di mana komputer, printer, perangkat genggam, kamera pengawas, sistem HVAC, dan layar presentasi semuanya terhubung ke sistem nirkabel dan dapat diprogram secara jarak jauh oleh personel yang berwenang.

Di pabrik, kemampuan IoT diharapkan akan meningkatkan efisiensi dan membantu peluncuran otomatisasi. Dari sistem komputasi terpusat, insinyur dapat mengontrol kecepatan dan tempo belt konveyor serta intensitas setiap aplikasi yang dipecat mesin. Mesin dan peralatan akan diproduksi dengan PCB yang akan menerima sinyal dari sistem komputasi di lokasi ini.

Internet of Things juga mengambil alami di sektor ritel, di mana pelanggan kini dapat melakukan self-checkout. Dari sistem komputer terpusat, staf komputer dapat mengontrol dan mengelola berbagai fungsi seluruh toko, seperti aktivasi dan pemadaman lampu serta regulasi pendingin dan sistem pemanas.

5. High-Speed PCBs

Tahun 2020 diharapkan akan melihat kebutuhan yang meningkat untuk PCB dengan karakteristik fisik yang dapat menjaga integritas sinyal dalam berbagai lingkungan kecepatan tinggi. Seiring produk menjadi lebih kompakt, namun berperforma tinggi dan digunakan dalam situasi yang menantang, papan sirkuit cetak sedang dirancang untuk menghindari semua masalah yang mungkin dapat menyebabkan keterlambatan sinyal.

Di masa lalu, pemasang papan terutama memperhatikan penempatan komponen dan pola routing dasar. Saat ini, lebih banyak pertimbangan yang ditempatkan pada lebar dan kedekatan sinyal. Dengan cara ini, papan baru lebih siap untuk menangani masalah seperti crosstalk, emisi, attenuasi, dan refleksi.

High-speed PCBs dibangun di atas dasar Signal Integrity, sebuah konsep yang dirancang untuk mengatasi tantangan yang ditimbulkan oleh interferensi yang mungkin dapat mempengaruhi transmisi sinyal tertentu. Baik Anda mengirim sinyal analog bergelombang atau sinyal digital on/off, transmisi dapat dipengaruhi oleh berbagai faktor perantara.

Akibatnya, sinyal yang dikirim pada akhirnya dapat menghasilkan respons yang tidak diinginkan, seperti refleksi, ringing, atau noise. Pada high-speed PCBs, setiap tantangan ini dipertimbangkan dengan penempatan komponen yang dirancang untuk memenuhi rentang tantangan yang lebih luas.

6. Adaptability to Smaller Devices

Permintaan akan perangkat komputasi yang lebih kecil telah mengakibatkan popularitas yang meningkat dari flexible PCBs, yang dapat dirakit untuk menampung hampir semua jenis desain. Tren ini juga telah didorong oleh kebutuhan akan PCB yang memiliki fleksibilitas untuk menahan rentang kondisi operasi yang lebih luas. Dengan flexible PCBs, produsen dapat memasang papan ke dalam perangkat berbentuk aneh, dan juga merancang produk untuk lingkungan yang lebih panas dan lebih ekstrem.

Salah satu manfaat utama dari flex PCBs adalah sifatnya yang ringan dan portabel, yang membuat jenis papan ini cocok untuk perangkat kecil yang dipasarkan untuk penggunaan mobile sehari-hari. Fleksibilitas materi dasar membuat PCB dalam kategori ini lebih cocok untuk situasi stres tinggi, serta penggunaan yang terdiri dari gerakan cepat dalam arah acak.

Sebelum perkenalan flexible PCBs, produsen produk seringkali harus memodifikasi ide desain mereka ke dalam rentang bentuk dan dimensi yang dapat diakomodasi oleh sirkuit cetak rigid.

Akibatnya, produsen produk tidak dapat memproduksi perangkat yang menawarkan jenis portabilitas dan operabilitas stres tinggi yang sama seperti beberapa produk saat ini. Sekarang, dinamika telah terbalik karena flex PCBs memungkinkan produsen produk untuk memodifikasi papan agar sesuai dengan kebutuhan dari perangkat tertentu.

7. BiodegradablePCBs

Biodegradable PCBs telah mungkin dengan penggunaan serat alami yang berasal dari buah dan gluten gandum. Batang pisang, misalnya, mengandung serat yang dapat terurai secara alami, namun juga dapat digunakan untuk PCB ketika dicampur dengan properti yang cocok untuk elektronik. Dalam beberapa tahun mendatang, papan yang terbuat dari produk terurai secara alami kemungkinan besar akan menyebar di seluruh industri komputasi dan sektor industri.

Gerakan menuju biodegradable PCBs telah didorong oleh kebutuhan untuk mengurangi limbah teknologi di tempat pembuangan. Durante bertahun-tahun, PCB akan langsung dibuang setelah komponen digantikan oleh teknologi yang lebih baru.

Sementara casing komputer dan komponen logam lainnya dapat dengan mudah didaur ulang, PCB akan akhirnya di tempat sampah. Berkat kemunculan biodegradable PCBs, perusahaan dapat mengurangi jejak karbon mereka dengan membuang papan dengan cara alami.

PCB secara tradisional terbuat dari plastik tahan api yang terdiri dari produk yang tidak dapat terurai, seperti epoksi dan serat kaca. Untungnya, komposit yang terbuat dari gluten gandum dan serat pisang menghasilkan konstanta dielektrik yang dalam rentang yang dapat diterima untuk perangkat elektronik.

Papan Sirkuit Cetak Dari Millennium Circuits Limited

Inovasi PCB berkembang dengan kecepatan yang semakin cepat untuk memenuhi tuntutan yang meningkat dari sektor industri dan komersial. Agar produk Anda tetap sejalan dengan tuntutan ini, sangat penting untuk memiliki PCB dengan fleksibilitas dan kapasitas kecepatan tinggi untuk bekerja dalam berbagai perangkat kompakt dan melakukan transmisi IoT yang sempurna.

Di Millennium Circuits Limited, kami menawarkan berbagai macam PCB untuk organisasi di seluruh dunia. Bermarkas di Harrisburg, Pennsylvania, kami menyediakan flex dan rigid PCB dengan kapasitas transmisi dalam negeri dan internasional. Hubungi Millennium Circuits Limited untuk mendapatkan penawaran untuk produk, spesial, dan layanan PCB kami.