Mencegah Masalah Bow & Twist pada Papan Sirkuit Tercetak

Masalah Bow & Twist Papan Sirkuit dan Pencegahannya

Masalah bow dan twist pada Papan Sirkuit Tercetak dapat menyebabkan komponen dan bagian bergeser dalam proses perakitan PCB, jika koordinat x/y dan z komponen permukaan dan lubang melalui tidak cocok dengan pcb, maka itu akan membuat proses perakitan PCB sangat memakan waktu dan sulit.

IPC-6012 mendefinisikan bow dan twist maksimal 0,75% pada papan sirkuit, namun beberapa desain ketat hanya mengizinkan bow dan twist tidak melebihi 0,5%. Lihat di bawah ini untuk pedoman IPC tentang cara mengukur bow dan twist.

Pencegahan bow dan twist pada papan sirkuit elektronik:

1. Desain PCB: Perancang PCB harus menggunakan tembaga thieving jika diperlukan untuk menyeimbangkan desain dari lapisan ke lapisan untuk mendistribusikan tembaga secara merata.

2. Laminasi: Prepreg antara lapisan PCB harus simetris kecuali ada persyaratan impedansi tertentu.

3. Pcb multi-lapisan harus menggunakan core dan prepreg dari pabrikan bahan yang sama karena pabrikan yang berbeda dapat menyebabkan masalah selama laminasi.

6. Pcb yang sangat tipis dapat membengkok dan memutar dengan sangat mudah jadi harus diperhatikan selama setiap proses.

7. Bakar pcb untuk memastikan tidak ada kelembaban dan letakkan pada permukaan rata selama pendinginan.

8. Papan dengan via blind dan buried lebih rentan terhadap bow dan twist jadi harus diperlakukan dengan hati-hati dan dikontrol selama proses manufaktur.

Masalah bow dan twist tidak hanya terjadi dalam proses manufaktur pcb, tetapi juga disebabkan oleh distribusi tembaga yang tidak merata dalam file Gerber.

Perancang papan sirkuit harus merancang pcb multi-lapisan menggunakan stack up simetris jika tidak ada persyaratan impedansi atau khusus. Bobot tembaga harus simetris serta ketebalan Prepreg dan Core.

Hubungi MCL hari ini untuk bantuan dalam mencegah bow dan twist.