OSP vs ENIG:Panduan Tentang Cara Kerja Masing-masing

Permukaan akhir PCB adalah lapisan antara papan PCB kosong dan komponen. Ini melayani dua tujuan utama - untuk melindungi sirkuit tembaga dan memastikan kemampuan solder. Karena ada beberapa jenis pelapis permukaan, Anda mungkin kesulitan menemukan panduan lengkap OSP vs ENIG. Selain itu, peraturan yang rumit membuat prosesnya semakin sulit. Ini termasuk WEEE (Limbah dari Peralatan Listrik dan Elektronik) dan RoHS (Pembatasan penggunaan Zat Berbahaya).

OSP

Deskripsi Gambar:OSP

Permukaan akhir OSP (Pengawet daya solder organik) adalah jenis organik. Oleh karena itu, racun tidak ada, membuatnya ramah lingkungan dengan tetap mempertahankan sifat protektifnya.

Selain itu, hasil akhir ini memiliki permukaan yang rata di mana Anda dapat memasang lebih banyak komponen PCB. Dan harganya terjangkau, seperti proses HASL.

OSP adalah pilihan yang sempurna bagi mereka yang menginginkan kerataan yang sangat baik dan proses pembuatan yang sederhana.

Deskripsi Gambar:HASL

Untuk menerapkan permukaan akhir PCB ini, Anda memerlukan tangki celup vertikal atau metode kimia konveyor. Prosesnya melibatkan beberapa langkah, dengan pembilasan di antaranya.

1. Pembersihan:Langkah ini melibatkan pembersihan permukaan tembaga PCB untuk menghilangkan sidik jari, minyak, dan kontaminan lainnya.
2. Peningkatan topografi:Ini memiliki dua tujuan — untuk meningkatkan ikatan antara OSP dan papan dan mengurangi oksidasi. Selain itu, untuk ketebalan film yang efisien, Anda harus melakukan peregangan mikro dengan kecepatan yang konsisten.
3. Pembilasan asam:Anda harus membilas PCB dalam larutan asam sulfat.
4. Aplikasi OSP:Di sini, Anda harus menerapkan solusi OSP ke PCB.
5. Pembilasan deionisasi:Anda harus memasukkan larutan OSP dengan ion pada tahap ini. Dengan demikian, Anda akan memungkinkan penghapusan mudah saat menyolder. Selain itu, akan membantu jika Anda membilasnya sebelum bahan pengawet menumpuk untuk mencegah korosi karena ketersediaan lebih banyak ion dalam larutan.
6. Pengeringan:Terakhir, Anda harus mengeringkan PCB setelah mengoleskannya.

Singkatnya, perhatikan bahwa proses ini sederhana dan terjangkau. Namun, ini rentan, dan dapat dengan mudah menyebabkan goresan yang dapat merusak kemampuan solder.

ENIG

Deskripsi Gambar:ENIG

Meskipun finishing permukaan ENIG lebih mahal daripada finishing OSP, namun menghasilkan produk yang lebih berkualitas. Ini menampilkan lebih banyak kemampuan solder dan tahan di bawah banyak siklus termal. Jadi, ini adalah metode yang sangat baik untuk mengikat kawat.

Metode ini menciptakan dua lapisan lapisan - emas dan nikel. Pertama, nikel menjaga lapisan tembaga dasar terhadap bahaya eksternal dan memastikan pemasangan yang aman dari barang-barang listrik. Di sisi lain, emas mencegah nikel dari korosi.

Dengan demikian, ENIG efisien dalam kasus di mana Anda membutuhkan toleransi yang tinggi untuk komponen PCB. Ini memberikan kerataan yang sangat baik seperti OSP. Untuk menerapkan pelapisan ENIG, Anda harus mendepositkan permukaan nikel yang dikatalisis oleh paladium.

ENIG dan OSP serupa karena keduanya menyertakan mikro-etsa dengan sesi pembilasan. Berikut adalah langkah-langkahnya — Pembersihan, Mikro-etsa, Pencelupan pertama, Aplikasi Aktivator, Pencelupan kedua, Aplikasi nikel Electroless, dan terakhir, Aplikasi Perendaman emas.

OSP vs ENIG

Kesimpulan

Itu saja di OSP vs ENIG. Namun, jangan ragu untuk menghubungi kami jika Anda memiliki pertanyaan.