OSP vs ENIG: Perbandingan Ahli Finishing Permukaan PCB

Finishing permukaan PCB adalah lapisan pelapis antara papan PCB polos dan komponen. Ini melayani dua tujuan utama — untuk melindungi sirkuit tembaga dan memastikan kemampuan soldering. Karena ada beberapa jenis finishing permukaan, Anda mungkin merasa sulit untuk menemukan panduan OSP vs ENIG yang komprehensif. Selain itu, peraturan yang rumit membuat proses menjadi lebih sulit. Ini termasuk WEEE (Sampah dari Alat Listrik dan Elektronik) dan RoHS (Pembatasan Penggunaan Bahan Berbahaya).

OSP

Deskripsi Gambar: OSP

Finishing permukaan OSP (Organic solderability preservative) adalah jenis organik. Oleh karena itu, tidak ada toksin yang hadir, membuatnya ramah lingkungan sambil tetap mempertahankan sifat pelindungnya.

Selain itu, finishing ini memiliki permukaan datar tempat Anda dapat melampirkan lebih banyak komponen PCB. Dan ini terjangkau, seperti proses HASL.

OSP adalah pilihan yang sempurna bagi mereka yang ingin kekerataan yang luar biasa dan proses manufaktur yang sederhana.

Deskripsi Gambar: HASL

Untuk menerapkan finishing permukaan PCB ini, Anda akan memerlukan tangki celup vertikal atau metode kimia konveyor. Proses ini melibatkan beberapa langkah, dengan pencucian di antaranya.

1. Pembersihan: Langkah ini melibatkan pembersihan permukaan tembaga PCB untuk menghapus sidik jari, minyak, dan kontaminan lainnya.
2. Peningkatan topografi: Ini melayani dua tujuan — untuk meningkatkan ikatan antara OSP dan papan serta mengurangi oksidasi. Selain itu, untuk ketebalan film yang efisien, Anda harus melakukan micro-stretching pada kecepatan yang konsisten.
3. Pencucian asam: Anda harus mencuci PCB dalam larutan asam sulfat.
4. Penerapan OSP: Di sini, Anda harus menerapkan larutan OSP ke PCB.
5. Pencucian deionisasi: Anda harus menginfus larutan OSP dengan ion pada tahap ini. Dengan melakukannya, Anda akan memungkinkan eliminasi yang mudah saat soldering. Selain itu, akan lebih baik jika Anda mencuci sebelum pelindung menyimpan untuk mencegah korosi karena ketersediaan lebih banyak ion dalam larutan.
6. Pengeringan: Terakhir, Anda harus mengeringkan PCB setelah menerapkan finishing.

Secara singkat, perhatikan bahwa proses ini sederhana dan terjangkau. Namun, ini rentan dan dapat dengan mudah menyebabkan goresan yang dapat merusak kemampuan soldering.

ENIG

Deskripsi Gambar: ENIG

Meskipun finishing permukaan ENIG lebih mahal daripada finishing OSP, ini menghasilkan produk yang berkualitas lebih baik. Ini menampilkan kemampuan soldering yang lebih baik dan tahan di bawah banyak siklus termal. Dengan demikian, ini adalah metode yang sangat baik untuk pengikatan kawat.

Metode ini menciptakan dua lapisan pelapis — emas dan nikel. Pertama, nikel melindungi lapisan tembaga dasar terhadap bahaya eksternal dan memastikan pemasangan yang aman dari item listrik. Di sisi lain, emas mencegah nikel terkorosi.

Oleh karena itu, ENIG efisien dalam kasus di mana Anda perlu toleransi tinggi untuk komponen PCB. Ini memberikan kekerataan yang luar biasa seperti OSP. Untuk menerapkan lapisan ENIG, Anda harus menyetorkan permukaan nikel yang dikatalis oleh paladium.

ENIG dan OSP serupa karena keduanya termasuk micro-etching dengan sesi pencucian. Berikut adalah langkah yang diikuti — Pembersihan, Micro-etching, Celupan pertama, Penerapan aktivator, Celupan kedua, Penerapan nikel tanpa listrik, dan terakhir, Penerapan emas merendam.

OSP vs ENIG

Kesimpulan

Itu saja mengenai OSP vs ENIG. Namun, jangan ragu untuk menghubungi kami jika Anda memiliki pertanyaan.