3 Elemen Penting yang Tidak Anda Ketahui tentang Terkubur dan Buta Melalui PCB HDI Flex-rigid
Sejak pertama kali digunakan dalam peralatan militer yang sangat andal pada tahun 1980-an, PCB kaku-fleksibel telah banyak digunakan di bidang teknologi tinggi. Hingga saat ini, flex-rigid board telah menjadi salah satu hotspot penelitian di industri PCB. Menggabungkan fungsi pendukung yang disumbangkan oleh papan kaku dan fungsi kepadatan tinggi dan fleksibilitas yang disumbangkan oleh papan fleksibel, papan fleksibel-kaku mampu menyelesaikan perakitan 3D dalam kondisi perakitan yang berbeda, memenuhi persyaratan ringan, tipis, dan ukuran kecil produk elektronik . Oleh karena itu, papan flex-rigid menikmati bidang aplikasi yang luas.
Sebagian besar papan kaku-fleksibel telah terkubur dan buta melalui. Saat memilih jenis PCB, ada banyak peluang bagi Anda untuk mengambil papan flex-rigid dengan terkubur/buta, jadi Anda perlu mengetahuinya sebelum mengutip.
Keuntungan dan Manfaat Flex-Rigid Board
Saat ini, PCB kaku-fleksibel banyak digunakan dalam aplikasi portabel, medis, dan militer. Di antara semua jenis PCB, PCB flex-rigid memiliki ketahanan paling kuat terhadap lingkungan aplikasi yang parah, berdasarkan mana bidang aplikasinya akan menjadi lebih luas. Karena fiturnya yang fleksibel, ukuran ruang dan bobot sistem dapat diminimalkan dengan menerapkan 3D.
Dalam hal desain papan flex-rigid, telah menjadi tren utama yang membutakan/mengubur melalui dan High Density Interconnect (HDI) diperlukan pada papan flex-rigid. Karena banyaknya jenis PCB flex-rigid, konten berikut akan ditampilkan dengan 6-layer flex-rigid board asimetris sebagai contoh.
Persiapan Bahan Halus
Lapisan pertama dari 6-lapisan flex-rigid board asimetris adalah flex board sedangkan lima lapisan sisanya adalah rigid board. Jarak lebar garis adalah 0,1 mm dan ada banyak vias buta/terkubur di area kaku dan kaku-fleksibel. Bahan dasar ditampilkan sebagai Tabel 1:
| Lapisan 3 dan 4 | Lapisan 2, 5 dan 6 foil tembaga | Lapisan 1 (fleksibel) |
| Lapisan dalam tembaga sisi ganda FR-4 | Foil tembaga (satu sisi kecoklatan) | Pencalenderan PI pelat berlapis tembaga satu sisi |
Karena mudahnya terjadinya delaminasi papan lentur kaku, perekat asam akrilat harus diambil sebagai pre-preg bagian asosiatif kaku lentur untuk memenuhi persyaratan kekentalan. Untuk lapisan kaku, tidak ada pre-preg ikatan aliran yang diambil. Tabel 2 menunjukkan fitur pre-preg tanpa ikatan aliran.
| Item yang Diuji | Satuan | Kondisi Operasi | Indeks Kinerja |
|---|
| Nilai Standar | Nilai Perlindungan |
| Jumlah Aliran Resin | %
mm | TPC TM650 2.3.17.2 | <3.0
<1.0 | <3.0
<2.0 |
| Suhu Transisi Kaca | °C | DSC
TMA | 160
140 | >160
>155 |
sumbu CTE x
sumbu CTE y
sumbu CTE z | 10-6/°C | Ambient ke Tg | 15
13
60 | <20
<15
<80 |
| Ekspansi sumbu z | % | 5°C-260 °C | 4.5 | <4.0 |
| Peradangan | | UL94
(C-96/20/65)+(C-96/40/90) | V-0
0.010-0.015 | V-0
<0.025 |
| Apung Solder (260 °C) | s | A | >180 | >120 |
| Kekuatan Kupas | kgf/cm | A | 1.4-1.6 | >1.43 |
| Kekuatan Lentur | kgf/mm
2
| A | 40-50 | <32.7 |
| Penyerapan Air | % | A | 0,01-0,14 | <0.20 |
Buta/Terkubur Melalui Teknik
• Metode laminasi
Ada dua jenis metode laminasi:laminasi satu langkah dan laminasi langkah demi langkah. Laminasi satu langkah mengacu pada proses melaminasi semua lapisan dalam untuk satu waktu. Waktu pembuatan PCB yang singkat dan biaya rendah merupakan keuntungan dari metode ini. Namun, sulit untuk memposisikan cover player dalam proses laminasi dan cacat laminasi, delaminasi dan deformasi lapisan dalam tidak dapat ditemukan hingga etsa PCB. Sebaliknya, laminasi langkah-demi-langkah mengacu pada masing-masing laminasi lapisan fleksibel dan laminasi lapisan kaku yang mengurangi kesulitan memposisikan lapisan penutup dan offset grafik di lapisan dalam dan cacat laminasi dapat ditemukan tepat waktu, membuat yang terbaik dari karakteristik bahan papan kaku dan fleksibel. Namun, dibandingkan dengan laminasi satu langkah, laminasi selangkah demi selangkah membutuhkan lebih banyak prosedur operasi, konsumsi waktu, dan bahan pembantu dengan biaya yang meningkat.
• Materi
Untuk papan flex-rigid dengan blind/burried via, laminasi langkah demi langkah disarankan untuk digunakan untuk memastikan kualitas blind via dan akurasi penyelarasan yang tinggi. Laminasi lapisan dalam terlebih dahulu dilanjutkan dengan laminasi lapisan dalam-luar. Karet silikon sebagai bahan laminasi dan film pelepas PET sebagai pembersih cetakan digunakan di kedua laminasi.
• Teknik bor
Pengeboran NC dan pengeboran laser diperlukan masing-masing dua kali pada jenis papan fleksibel kaku asimetris 6 lapis ini dan pengeboran UV digunakan pada blind melalui pengeboran. Karena pengeboran UV adalah teknologi canggih dengan operasi yang relatif rumit, biaya tambahan yang masuk akal biasanya diperlukan oleh rumah PCB.
• Pembersihan PLASMA
Pembersihan plasma digunakan untuk menghilangkan kotoran melalui dinding papan kaku-fleksibel. Pembersihan plasma mengikuti proses bahwa plasma dengan keadaan aktif tinggi menghasilkan reaksi padat-gas bersama dengan asam akrilat, polimida, epoksi, dan serat kaca. Kemudian gas dan plasma yang dihasilkan tanpa direaksikan akan dihilangkan oleh pompa udara. Ini adalah reaksi fisika-kimia yang rumit. Singkatnya, ada sesuatu yang harus Anda ketahui tentang terkubur/buta melalui PCB kaku-fleksibel HDI sebelum mengutip karena semua hal ini terkait erat dengan biaya, konsumsi waktu, dan kinerja produk Anda.
Sumber Daya Bermanfaat
• Hal yang Perlu Anda Ketahui Tentang Vias Terkubur Dan Buta
• Cara Mendesain Vias Buta/Terkubur di Sirkuit Digital Berkecepatan Tinggi
• Layanan Fabrikasi PCB HDI Flex-rigid dari PCBCart - Mulai dari 1 buah
