Merancang PCB HDI? Bagaimana Dengan Menggunakan Laser UV?

25 Mei 2018

Selama bertahun-tahun, Papan Sirkuit Cetak (PCB) telah melihat banyak kemajuan dalam teknologi. Ini dimungkinkan karena pengembangan berkelanjutan dan penerapan teknik-teknik baru dalam perancangan dan pembuatan papan-papan ini. Di antara beberapa teknik, ada satu metode, yang membantu merancang papan sirkuit dengan tepat. Ini menggunakan sinar ultraviolet (UV) ultrafast. Ini adalah metode yang paling umum digunakan untuk merancang PCB interkoneksi kepadatan tinggi (HDI). Apa itu PCB HDI? Bagaimana teknologi laser UV membantu dalam merancang PCB ini? Apakah pertanyaan-pertanyaan ini mengganggu Anda? Jangan khawatir. Posting berikut dimaksudkan untuk menjawab pertanyaan-pertanyaan ini. Silakan baca untuk mendapatkan pemahaman menyeluruh tentang seluruh konsep ini.

Apa itu PCB HDI?

Untuk memahami teknik perancangan, pertama-tama Anda harus menguasai PCB khusus ini. Nah, nama papan sirkuit cukup jelas – Interkoneksi Kepadatan Tinggi. Ini berarti bahwa papan sirkuit ini memiliki kepadatan koneksi pad yang lebih besar, dan jumlah kabel yang lebih banyak, dibandingkan dengan PCB tradisional. Papan ini lebih tipis dan lebih ringan dari papan sirkuit standar lainnya. Meskipun demikian, mereka memiliki kemampuan yang baik untuk menangani kecepatan tinggi, dan itu juga dengan sedikit kehilangan sinyal. Ini telah menjadi alasan meningkatnya popularitas mereka di banyak aplikasi. Untuk merancang papan sirkuit khusus ini, seseorang perlu menerapkan teknik canggih. Di sinilah laser UV masuk.

Apa Pentingnya Laser UV dalam Mendesain Tata Letak PCB HDI?

Penggunaan laser UV untuk mendesain papan sirkuit HDI memiliki banyak manfaat, yang menjadi alasan meningkatnya popularitas laser ini. Berikut adalah beberapa poin, yang menjelaskan pentingnya laser ini, dan mengapa laser ini lebih disukai jenis laser lainnya:

1. Kecepatan Lebih Cepat: Laser UV memiliki kemampuan untuk mengebor vias lebih cepat, dibandingkan dengan teknologi lainnya. Tidak hanya cepat, tetapi mereka sangat cepat. Dibandingkan dengan laser standar industri, yang dapat mengebor vias dengan kecepatan 2.000 lubang per detik, laser UV dapat mengebor dengan kecepatan 2.800 lubang per detik. Artinya, laser ultracepat ini dapat mengebor 800 lubang lebih banyak dalam hitungan detik dibandingkan dengan laser standar.
2. Zona Tidak Terkena Panas (HAZ): Kecepatan yang lebih cepat melalui pengeboran memiliki beberapa keuntungan. Daya yang lebih rendah dibutuhkan oleh laser untuk mengebor vias. Penggunaan daya rendah mengarah ke nol generasi panas. Dan dengan demikian, tidak ada zona yang terkena panas yang dihasilkan, saat mengebor vias.
3. Diameter Mikrovia yang Lebih Kecil: Anda bisa mendapatkan vias mikro dengan diameter bawah sekecil 60 hingga 80 m. Ini dapat dilakukan dengan menggunakan laser CO2 standar. Pernahkah Anda berpikir untuk mencapai diameter yang lebih kecil dari ini? Nah, ini dimungkinkan dengan menggunakan laser UV, yang memiliki kapasitas mengirim via mikro, dengan diameter kurang dari 15 m.
4. Solusi Hemat Biaya: Vias yang lebih kecil dapat dibor menggunakan teknologi laser. Vias ini dapat digunakan di papan yang lebih kecil, yang digunakan dalam aplikasi Internet of Things (IoT). Karena ukuran papan semakin kecil, biaya fabrikasi juga berkurang. Hal ini menjadikan teknologi laser UV sebagai solusi hemat biaya.

Keuntungan yang dijelaskan di atas menjelaskan mengapa dan bagaimana laser UV memainkan peran penting dalam perancangan tata letak PCB interkoneksi kepadatan tinggi. Jika Anda memiliki persyaratan terkait PCB HDI, Anda dapat menghubungi ahlinya, yang dapat membantu Anda dengan pengalaman mereka. Creative Hi-Tech adalah salah satu produsen papan sirkuit cetak interkoneksi kepadatan tinggi.