Mengoptimalkan Desain PCB HDI dengan Teknologi Laser UV

25 Mei 2018

Seiring waktu, Printed Circuit Boards (PCBs) telah melihat banyak kemajuan dalam teknologi. Ini telah mungkin karena pengembangan dan penerapan teknik yang lebih baru secara berkelanjutan dalam desain dan manufaktur papan-papan ini. Di antara beberapa teknik, ada satu metode yang membantu merancang papan sirkuit secara presisi. Ini menggunakan sinar UV ultrafast. Ini adalah metode yang paling banyak digunakan untuk merancang PCB high density interconnect (HDI). Apa itu PCB HDI? Bagaimana teknologi laser UV membantu dalam merancang PCB ini? Apakah pertanyaan-pertanyaan ini mengganggu Anda? Jangan khawatir. Posting berikutnya dimaksudkan untuk menjawab pertanyaan-pertanyaan ini. Silakan baca untuk mendapatkan pemahaman yang menyeluruh tentang konsep ini.

Apa Itu PCB HDI?

Untuk memahami teknik desain, terlebih dahulu Anda perlu terbiasa dengan PCB khusus ini. Nah, nama papan sirkuit ini sudah menjelaskan diri – High Density Interconnect. Ini berarti bahwa papan sirkuit ini memiliki densitas koneksi pad yang lebih besar, dan jumlah kabel yang lebih tinggi, dibandingkan dengan PCB tradisional. Papan-papan ini lebih tipis dan lebih ringan dari papan sirkuit standar lainnya. Meskipun demikian, mereka memiliki kemampuan yang baik untuk menangani kecepatan tinggi, dan itu juga dengan sedikit kehilangan sinyal. Ini telah menjadi alasan popularitas yang meningkatnya di banyak aplikasi. Untuk merancang papan sirkuit khusus ini, seseorang perlu menerapkan teknik canggih. Di sinilah laser UV hadir.

Apa Itu Signifikansi Laser UV dalam Desain Tata Letak PCB HDI?

Penggunaan laser UV untuk merancang papan sirkuit HDI memiliki banyak manfaat, yang merupakan alasan popularitas yang meningkat dari laser ini. Berikut ini beberapa poin yang menjelaskan signifikansi laser ini, dan mengapa mereka dipilih dibandingkan tipe laser lainnya:

1. Kecepatan Lebih Cepat: Laser UV memiliki kemampuan untuk membuat via lebih cepat dibandingkan dengan teknologi apa pun. Tidak hanya cepat, tetapi mereka ultrafast. Dibandingkan dengan laser standar industri, yang dapat membuat via pada kecepatan 2.000 lubang per detik, laser UV dapat membuat pada kecepatan 2.800 lubang per detik. Ini berarti laser ultrafast ini dapat membuat 800 lubang lebih banyak dalam satu detik dibandingkan laser standar.
2. Tanpa Zona Terpengaruh Panas (HAZs): Kecepatan lebih cepat dalam pembuatan via memiliki beberapa keuntungan. Daya yang lebih sedikit diperlukan oleh laser untuk membuat via. Penggunaan daya rendah menghasilkan nol generasi panas. Dan demikian, tidak ada zona terpengaruh panas yang dihasilkan, saat membuat via.
3. Diameter Mikrovia yang lebih kecil: Anda dapat mendapatkan mikro via dengan diameter bawah sekecil 60 hingga 80 μm. Ini dapat dilakukan menggunakan laser CO2 standar. Apakah Anda pernah memikirkan untuk mencapai diameter yang lebih kecil dari ini? Nah, ini mungkin menggunakan laser UV, yang memiliki kapasitas untuk memberikan mikro via dengan diameter setidaknya 15 μm.
4. Solusi Hemat Biaya: Via yang lebih kecil dapat dibuat menggunakan teknologi laser. Via ini dapat digunakan pada papan yang lebih kecil, yang digunakan dalam aplikasi Internet of Things (IoT). Seiring mengecilnya ukuran papan, biaya fabrikasi juga berkurang. Ini menjadikan teknologi laser UV sebagai solusi hemat biaya.

Manfaat yang dijelaskan di atas menjelaskan mengapa dan bagaimana laser UV memainkan peran signifikan dalam desain tata letak PCB high density interconnect. Jika Anda memiliki kebutuhan terkait PCB HDI, Anda dapat menghubungi para ahli yang dapat membantu Anda dengan pengalaman mereka. Creative Hi-Tech adalah salah satu produsen ahli dari printed circuit board high density interconnect.