Via Blind vs Via Terendam: Panduan Ahli untuk Prototipasi PCB

Meskipun beberapa informasi mengenai prototipasi papan sirkuit telah ada sejak lama, bisa cukup membingungkan untuk mendapatkan jawaban langsung. Ada banyak informasi di luar sana, dan bahkan insinyur yang paling berpengalaman dapat mengalami masalah membedakan antara informasi yang benar dan salah mengenai papan prototipe PCB spesifik Anda. Salah satu contohnya adalah perbedaan antara via blind dan via terendam dalam papan. Berikut adalah semuanya yang perlu Anda ketahui tentang teknik ini.

Apa yang dimaksud dengan via blind dan via terendam?
Kita semua tahu bahwa jejak tembaga pada papan sirkuit cetak adalah jalur konduktif yang digunakan untuk menghubungkan dua titik dalam PCB.

Via Blind:
Via blind adalah lubang yang diplatir tembaga yang terhubung hanya ke satu lapisan eksternal PCB. Namun, penting untuk mengetahui bahwa lubang tersebut tidak pergi hingga ke seluruh papan, sehingga menjadi “buta” atau “tidak terlihat” untuk mata telanjang.

Via Terendam:
Di sisi lain, via terendam menghubungkan setidaknya dua lapisan tanpa pergi ke tepi luar papan. Oleh karena itu, itu tertutup di dalam sirkuit dan sepenuhnya internal.

Informasi bermanfaat lainnya mengenai via blind dan via terendam dalam fabrikasi prototipe PCB:
Secara umum, kedua jenis via ini digunakan untuk papan sirkuit kepadatan lebih tinggi, karena papan sederhana tidak sebenarnya membutuhkan struktur desain yang berbeda karena hanya terdiri dari satu lapisan.

Via Blind:

• Lubang untuk via blind harus didefinisikan dengan file bor terpisah, dan rasio diameter lubang terhadap diameter bor harus kurang dari atau sama dengan satu.
• Semakin kecil lubang, semakin kecil jarak antara lapisan luar dan lapisan dalam yang sesuai.
• Setiap lubang memiliki satu lapisan dalam.

Via Terendam:

• Karena via terendam ini digunakan untuk menghubungkan bagian-bagian yang berbeda dari lapisan dalam papan sirkuit prototipe, setiap lubang harus dibuat oleh file bor terpisah.
• Rasio kedalaman lubang terhadap diameter bor harus kurang dari 12, karena apa pun yang lebih besar akan berisiko bertabrakan dengan koneksi lain di dalam papan.

Pemboran hanya dapat dalam sejauh itu ketika datang ke papan sirkuit prototipe. Itulah mengapa Anda harus selalu bekerja dengan profesional saat menangani via terendam dan blind. Jangan ragu untuk menghubungi kami hari ini dengan semua pertanyaan Anda!