Tertanam
- Future Electronics Meluncurkan Platform Penginderaan Termal & IR Kompatibel Arduino untuk Pengembangan Cepat
- Microchip Meluncurkan Kit Pengembangan Suara Jarak Jauh Hemat Biaya untuk Amazon AVS dengan Konfigurasi Mikrofon Fleksibel
- Renesas Memperluas Lineup MCU RX24T & RX24U dengan Versi G Tahan Suhu Tinggi untuk Kontrol Motor
- Microchip Meluncurkan Papan PIC MCU Rapid-Connect untuk Integrasi Google Cloud IoT yang Lancar
- Elatec Perkenalkan TCP3: Otentikasi Aman untuk Perangkat Tanpa USB
- Kit Evaluasi Mini-Circuits VTRIG-74 Memberdayakan Peneliti untuk Membangun Sistem Imaging 3D mmWave Canggih
- STMicroelectronics Meluncurkan Kit Pengembangan LoRa $99 untuk Penerapan IoT Cepat
- Qorvo Meluncurkan Dev Kit Wi-Fi 6 Kompak dengan Protokol IoT Terintegrasi
- Mini-Circuits & Vayyar Meluncurkan Kit Pengembangan VTRIG-74: Citra Gelombang Milimeter 4D
- STMicroelectronics Meluncurkan AutoDevKit: Mempercepat Desain ECU Otomotif

