Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

Keluarga FPGA baru mengurangi konsumsi daya

CrossLink-NX FPGA dibuat pada platform Lattice Nexus, yang menggabungkan proses manufaktur silikon-on-isolator (FD-SOI) 28-nm yang sepenuhnya terkuras dengan arsitektur fabric yang dioptimalkan untuk daya rendah dalam faktor bentuk yang kecil.
Ditujukan untuk visi tertanam dan desain AI edge, FPGA CrossLink-NX menyediakan konsumsi daya hingga 75% lebih rendah daripada FPGA kompetitif kelas serupa.

Perangkat pertama dalam seri CrossLink-NX ditawarkan dalam paket 6 x 6 mm, hingga 10 kali lebih kecil dari FPGA serupa, dan sangat cocok untuk aplikasi luar ruangan, industri, dan otomotif. FPGA CrossLink-NX mencapai tingkat kesalahan lunak (SER) hingga 100 kali lebih rendah daripada perangkat yang sebanding, memungkinkan penggunaannya dalam aplikasi yang sangat penting.

Seri ini melengkapi beberapa I/O berkecepatan tinggi, termasuk memori MIPI, PCIe, dan DDR3, dan rasio memori-ke-logika tinggi yang menampilkan 170 bit memori untuk setiap sel logika. Konfigurasi cepat — I/O dalam 3 md dan total perangkat dalam waktu kurang dari 15 m — memberikan performa langsung aktif untuk aplikasi di mana waktu boot sistem yang lama tidak dapat diterima.

CrossLink-NX FPGA didukung oleh perpustakaan yang kuat dari perangkat lunak desain, blok IP, dan desain referensi aplikasi. Awalnya dijadwalkan untuk ketersediaan pada tahun 2020, Lattice merilis CrossLink-NX lebih cepat dari jadwal dan sudah mengambil sampel perangkat untuk pelanggan tertentu.


Tertanam

  1. Silicon Labs:Portofolio konektivitas IoT memangkas konsumsi daya Wi-Fi hingga setengahnya
  2. Würth Elektronik eiSos menghadirkan komponen baru untuk sistem pintar
  3. Intel mendorong dunia data-centric dengan keluarga 10nm Agilex FPGA baru
  4. ST:MCU STM32G4 dengan akselerator matematika baru meningkatkan kecepatan, menghemat energi
  5. IC Analog menawarkan pengurangan konsumsi daya dan ukuran solusi
  6. IC manajemen daya mendukung rangkaian prosesor aplikasi
  7. Desain referensi menyederhanakan manajemen daya FPGA
  8. Material:LSR Self-Bonding Baru untuk Overmolding ke PC, PBT
  9. Algoritma Baru Memprediksi Pemadaman Listrik Yang Disebabkan Oleh Peretas dan Gempa
  10. Perangkat Baru Memodulasi Cahaya Tampak dengan Jejak Terkecil dan Konsumsi Daya Terendah