NXP Ungkap MCU Bluetooth Hemat Daya Ultra dengan NFC Terintegrasi untuk Konektivitas Cerdas
NXP Semiconductors telah memperkenalkan SoC Bluetooth 5 QN9090 dan QN9030, menawarkan opsi kompatibel hardware untuk 802.15.4, RF multiprotocol, dan teknologi NFC opsional. Anggota baru dari seri QN ini dirancang untuk perangkat pintar yang didukung baterai, memberikan konsumsi daya yang sangat rendah sambil memiliki CPU berkinerja tinggi, serangkaian periferal yang luas, dan dukungan mesh BLE.
QN9090 dan QN9030 berjalan pada inti ARM Cortex-M4 dengan clock 48 MHz dan dilengkapi dengan flash on-board hingga 640 kB dan SRAM 152 kB. Jejak memori ini memungkinkan aplikasi yang canggih dan pembaruan firmware OTA yang aman.
Diagram blok. (Sumber: NXP)
Variasi QN9090T dan QN9030T mengintegrasikan NFC NTAG on-chip, memungkinkan pairing nirkabel out-of-band dan menghilangkan kebutuhan akan sumber daya eksternal untuk tag NFC. Fitur ini menyederhanakan setup dan meningkatkan keamanan di seluruh spektrum kasus penggunaan.
Sirkuit aplikasi tipikal. (Sumber: NXP)
SoC ini membuka pintu untuk diagnostik, komisi perangkat, dan berbagai aplikasi terhubung—dari perangkat wearable kesehatan pribadi dan pelacak kebugaran hingga periferal game, peralatan rumah tangga pintar, otomasi gedung, beacon, dan jaringan mesh.
Fitur utama meliputi:
Konsumsi daya ultra-rendah: 4,3 mA dalam mode terima dan 7,3 mA dalam mode transmisi pada +0 dBm.
CPU dan memori yang kuat: inti ARM Cortex-M4 48 MHz, flash 640 kB, dan SRAM 152 kB.
Integrasi periferal canggih, termasuk NFC NTAG untuk pairing yang mulus.
Kemampuan MCU komprehensif: beberapa mode hemat daya, antarmuka mikrofon digital dengan wake-up pada acara audio, dan pengontrol flash NOR quad-SPI untuk penyimpanan padat.
Konektivitas standar: transceiver Bluetooth Low Energy 5.0 2,4 GHz dengan laju data 2 Mbps, hingga delapan koneksi bersamaan, dan keragaman antena.
Amplifier daya terintegrasi yang memberikan daya transmisi hingga +11 dBm untuk jangkauan yang diperluas.
Rentang suhu operasi luas: –40 °C hingga 125 °C.
Perangkat QN9090/30 dan papan pengembangan QN9090DK sekarang tersedia melalui NXP dan mitra distribusinya.
Papan pengembangan NXP QN9090DK untuk QN9090. (Sumber: NXP)
SDK NXP MCUXpresso untuk QN sepenuhnya kompatibel dengan toolchain IAR dan NXP MCUXpresso IDE terbaru. Suite MCUXpresso lengkap mempercepat integrasi BLE untuk desain NXP yang ada, sementara NXP IoT Toolbox dan Connectivity Test Tool memberikan dukungan pengembangan dari ujung ke ujung.
