Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

Modul Biosensor OB1203 Kompak Menggabungkan Detak Jantung, Pulse Oximetry, dan Lainnya untuk Wearables

Modul Biosensor OB1203 Kompak Menggabungkan Detak Jantung, Pulse Oximetry, dan Lainnya untuk WearablesIntegrated Device Technology, Inc. (IDT) telah memperkenalkan OB1203, modul biosensor optik yang dikombinasikan yang dirancang untuk platform mobile dan wearable. Unit kompak ini berukuran hanya 4,2 × 2 × 1,2 mm dan menggabungkan dua LED, rangkaian driver, beberapa sensor, dan ASIC kondisi sinyal yang memstream semua data melalui bus I2C.

Modul OB1203 menyediakan pemantauan detak jantung dan SpO2 non-invasif sambil juga menyediakan sensor cahaya sekitar (ALS), deteksi warna RGB, sensor proximitas, dan modul pulse-oximeter yang didedikasikan—solusi all-in-one untuk wearable modern.

Didesain dengan kenyamanan pengguna dalam pikiran, OB1203 mencakup penutup kaca anti-alergi yang cocok untuk kontak langsung dengan kulit. Saat dipasang di bawah kaca tinted IR, sensor dapat menjadi hampir tidak terlihat, memberikan fleksibilitas kepada desainer untuk menciptakan perangkat yang ramping dan tidak mengganggu.

Dilengkapi dengan algoritma detak jantung dan SpO2 yang telah divalidasi klinis, modul dikirim dengan aplikasi pendamping Android yang dapat disesuaikan dan hanya memerlukan daya serta tiga baris I/O untuk operasi.

Unit yang telah dikalkulasi sebelumnya dibundel dengan toolkit desain komprehensif, menghilangkan kebutuhan akan keahlian khusus. Kit evaluasi—tersedia dengan konektivitas Bluetooth atau USB—memungkinkan prototipe dan integrasi yang cepat.

Integrated Device Technology, Inc. (IDT) beroperasi sebagai anak perusahaan wholly owned dari Renesas Electronics Corp., memanfaatkan warisan semikonduktor yang luas Renesas.

Tertanam

  1. Pilihan Desain Bluetooth Mesh: Modul vs. Perangkat Diskrit
  2. DDR4 Very Low-Profile SO-DIMM Cervoz – Memori Industri Hemat Ruang untuk Intel Coffee Lake & Purley
  3. Boreas Meluncurkan BOS1901CW: IC Haptic Ultra-Kompak dan Rendah Daya untuk Wearable
  4. Modul Bluetooth 5.0 Ultra‑Kecil u‑blox BMD‑380 dengan Antena Keramik Tersemat
  5. Murata & Google Resmi Meluncurkan Modul AI Edge TPU Terkecil, 4 TOPS dalam Chip 10×15×1,5 mm
  6. NXP Meluncurkan i.MX 8M Plus: Prosesor Edge Multikore dengan Unit Pemrosesan Saraf Tersemat
  7. Sensor Citra 3D Kecil Menggunakan Teknologi Time-of-Flight
  8. Skyworks Perkenalkan FEM Terintegrasi 5 GHz untuk Aplikasi Wi‑Fi 6
  9. Osram Meluncur LED Oslon Boost HM: Teknologi Lampu Depan Ultra-Slim, Kecerahan Tinggi
  10. Inovasi MIT: Chip ID Kriptografis 1,6 mm² dengan Backscatter Terahertz Mencegah Palsu