Berita Mingguan Embedded: September Memperkenalkan Musim Acara dan Inovasi
Berikut adalah klikutan berita sistem tertanam yang dikurasi minggu ini, mencakup peluncuran produk, putaran pendanaan, acara industri, dan perpindahan personel kunci.
September tradisional menandai awal kalender acara. Tahun ini, campuran konferensi tatap muka dan virtual memperluas suasana, dengan banyak meetup berpusat AI dan Design Automation Conference (DAC) di San Francisco yang kini terbuka untuk pendaftaran.
Sebagai sorotan, Xilinx menyelesaikan acara Xilinx Adapt 2021 dua minggu, mengungkapkan serangkaian penawaran terbaru: perangkat Versal dan kelas pertahanan terbaru, layanan analitik database Microsoft yang didukung oleh kartu akselerator Alveo, SDK transcoding video langsung, tumpukan robotika Kria, perpustakaan Vitis untuk ultrasonografi medis, dan Zynq RFSoC DFE yang kini dikirim ke pelanggan radio di seluruh dunia.
Acara gratis enam hari menyajikan tiga hari penyelaman mendalam untuk pengembang perangkat lunak dan hardware, diikuti oleh tiga hari akhir yang difokuskan pada segmen pasar akhir—ruang udara, pertahanan, otomotif, data center, industri, kesehatan, dan kabel & nirkabel.
Highlight Produk
Panasonic Industry memperkenalkan PAN9028, modul radio Wi-Fi dual-band 2,4 GHz/5 GHz 802.11a/b/g/n/ac dengan Bluetooth BR/EDR/LE terintegrasi. Dibangun pada chipset NXP 88W8987, ia menyediakan data kalibrasi regional yang sudah diprogram untuk CE RED, FCC, dan ISED, menyederhanakan sertifikasi dan manajemen BOM.
STMicroelectronics mengumumkan ketersediaan pasar massal dari IC eSIM ST4SIM untuk aplikasi M2M melalui e-distribution. eSIM industri ini mendukung manajemen SIM jarak jauh yang kompatibel GSMA, memungkinkan pelanggan untuk beralih penyedia konektivitas tanpa mengakses perangkat. Aktivasi dilakukan melalui platform onboarding partner Truphone ST, dan ST4SIM ditampilkan pada kit discovery B-L462E-CELL1.
Renesas memperluas Lab on the Cloud, menawarkan lab terhubung cloud 24/7 yang memungkinkan desainer untuk mengonfigurasi, menguji, memantau, dan mengukur solusi tanpa papan fisik. Fitur GUI baru dan parameter desain meningkatkan kegunaan, dan platform kini mencakup 14 papan evaluasi tambahan, total 23.
Vecow, perusahaan desain AIoT berasaskan Taiwan, meluncurkan sistem komputasi edge AI EIC-1000 dibangun pada SoC Rockchip RK3399. CPU dual-core Cortex-A72 dan quad-core Cortex-A53, dipadukan dengan GPU Arm Mali-T860MP4, mendukung 2 GB DDR3 SDRAM, 32 GB eMMC, dan microSD opsi, memberikan layar hingga 4K dan dukungan OS Android/Linux untuk signase digital, otomatisasi pabrik, dan ritel pintar.
Crypto Quantique mendapatkan sertifikasi PSA Level 2 untuk IP semikonduktor driven kuantum QDID, divalidasi oleh perusahaan keamanan independen Riscure. IP QDID, fungsi fisik yang tidak dapat diklon (PUF), menghasilkan kunci kriptografi unik melalui penggelindungan kuantum dalam proses CMOS, menawarkan keamanan yang kuat untuk vendor chip.
InnoPhase mengumumkan solusi IoT core yang disertifikasi AWS untuk konektivitas Wi-Fi ultra-hemat daya dan meluncurkan demo keterampilan smart-home Alexa. Modul multiprotocol Talaria TWO menyediakan Wi-Fi, BLE 5, dan fitur MCU dan keamanan terintegrasi, ideal untuk perangkat edge seperti kunci pint, bell pint, dan sensor lingkungan.
Personalia
Veteran pemasaran sistem tertanam Rupert Baines telah bergabung dengan Codasip sebagai Chief Marketing Officer dan anggota dewan. Setelah memandu UltraSoC ke akuisisi Siemens yang berhasil, Baines berkata, “Teknologi Codasip kuat dan tarikan pelanggan semakin tumbuh. Kami siap untuk meningkatkan kesadaran merek dan pangsa pasar.”
Pendanaan & Start-up
Ventana Micro Systems mengungkapkan putaran pendanaan $38 juta, meluncurkan chiplet SoC multi-core RISC-V yang disesuaikan untuk komputasi data center.
Aviva Links mendapatkan putaran Series A sebesar $26,5 juta dipimpin oleh Sehat Sutardja dan Weili Dai, membawa total pendanaan di atas $33 juta. Modal akan mempercepat pengembangan solusi transfer data bandwidth tinggi untuk kendaraan otonom.
Alif Semiconductor memasuki pasar dengan keluarga prosesor fusi yang scalable yang mengintegrasikan MPU, MCU, AI/ML, konektivitas seluler, dan keamanan dalam satu perangkat, menargetkan segmen IoT yang diaktifkan AI.
Acara Mendatang
AI Hardware Summit berlangsung 13–16 September 2021 di Computer History Museum, dengan pembicara seperti Aart de Geus (Synopsys), Gajinder Panesar (Siemens), dan David Patterson (Google).
Arc Processor Virtual Summit berlangsung 21–22 September 2021. Keynote oleh Song Han (MIT) akan membahas TinyML dan deep learning yang efisien.
Pendaftaran untuk 58th DAC kini terbuka. Konferensi akan diadakan di San Francisco dan secara virtual dari 5–10 Desember 2021, dengan keynotes dari Jeff Dean (Google), Bill Dally (Nvidia), dan Missy Cummings (Duke). Peserta juga mendapatkan akses ke SEMICON West dan RISC-V Summit.
Forum AI Everywhere EE Times akan menyajikan tiga track—AI di data center, AI di edge, dan AI di perangkat—yang disajikan 28–29 September 2021. Keynotes termasuk Ron Martino (NXP), Zach Shelby (Edge Impulse), dan Mukesh Khare (IBM Research).
