Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial materials >> bahan komposit

Komposit Berilium E-20: Ringan Ekstrem, Tahan Tinggi & Stabil Termal

Tinjauan Umum

Komposit matriks logam berilium dan oksida berilium menyediakan rasio kekakuan-kebahan yang luar biasa dengan reliabilitas siklus termal pada rentang suhu luas. Modulus elastis yang tinggi membantu menyerap getaran, mengurangi kelelahan bahan pada modul yang terpasang dan sambungan kawat.

E-Materials menawarkan konduktivitas termal tinggi dan ekspansi termal rendah. Ekspansi termalnya dapat disesuaikan dengan bahan lain, seperti silikon, arsenida galium, dan berbagai keramik. Fitur-fiturnya meliputi:

Properti

Umum

PropertiSuhuNilai
Kepadatan23,0 °C2,05 g/cm³

Mekanikal

PropertiSuhuNilai
Modulus elastis23,0 °C289 GPa

Termal

PropertiSuhuNilaiKeterangan
Koefisien ekspansi termal23,0 °C9,5E-6 - 1,1E-5 1/KASTM E228, ASTM E289
Kapasitas panas spesifik23,0 °C6615 J/(kg·K)-
Konduktivitas termal23,0 °C200 W/(m·K)-
Difusivitas termal23,0 °C14,78 mm²/s-

Properti Kimia

PropertiNilai
BeriliumBeO: 25,8-32,25%

Properti Teknologis

PropertiDetail
Area aplikasiMikroelektronika - pendingin elektronik dan plat pendingin, Penerbangan - aplikasi dan komponen penerbangan, Semikonduktor - daya perangkat

bahan komposit

  1. Thermocam DIY: Dari Ide Kelas hingga Produk Global
  2. Sifat Termal Utama Plastik: HDT, Suhu Operasi, Titik Lumer/Transisi Kaca, dan Ekspansi
  3. Detektor Termal CoroFence: Sensor PIR Canggih & Integrasi IoT
  4. Mencegah Thermal Runaway Baterai Lithium-Ion: Strategi Terbukti
  5. Komposit Tungsten-Tembaga W10Cu: Performa Termal & Listrik Unggul
  6. Komposit Tungsten-Tembaga Berkinerja Tinggi (W15Cu) – Properti Termal & Listrik Unggul
  7. Komposit Tungsten-Tembaga (W20Cu): Konduktivitas Termal Unggul & Resistensi Erosi Listrik
  8. Komposit Berilium E-40 – Kekakuan & Performa Termal Unggul
  9. Berilium E-60: Kekakuan, Konduktivitas Termal & Ekspansi Rendah untuk Elektronik Lanjutan
  10. CARBOPRINT® C1: Karbon Terikat Resin untuk Komponen Ringan dan Tahan Lama