Logam Campuran Tembaga-Nikel-Seng EN 12166 CuNi18Zn20 O60 – Tahan Tinggi dan Tahan Karat
Tentang Material CuNi18Zn20
Material CuNi18Zn20, nomor bahan CW409J, adalah logam campuran dengan kekuatan dan kekerasian tinggi. Untuk markah setara CuNi18Zn20, nomor bahan 2.0740, menurut DIN 17663 : 1983-12 berlaku: Kekuatan dapat ditingkatkan lebih lanjut karena kemampuan pengeringan tekanan yang tinggi. Material tidak rapuh pada suhu rendah. Konduktivitas listrik dan termal rendah. Logam campuran non-magnetik, daya tahan karat lebih baik dari tembaga murni.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sedang, pembentukan dingin: sangat baik, kemajinan: sedang, pengelutan keras dan lunak: sangat baik, las TIG: sangat baik, burnishing: sangat baik.
Aplikasi: Dalam teknik listrik dan elektronik untuk pegas, kontak, membran, serta dalam teknik presisi dan pembuatan peralatan. Dalam industri makanan, untuk alat musik, bingkai kacamata, kunci keselamatan, serta dalam konstruksi untuk penutupan dinding, vitrin, dan peluru tangga.
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,73 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 135 GPa |
| Elongasi | 20,0 °C | 40 % |
| Elongasi A10 | 20,0 °C | 35 % |
| Elongasi A100 | 20,0 °C | 20 - 30 % |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 75 - 110 [-] |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 80 - 150 [-] |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 370 - 560 MPa |
| Tegangan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 180 - 290 MPa |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1.6E-5 - 1.9E-5 1/K | Typical untuk grade Wrought Copper Nickel Silver |
| Titik leleh | | 875 - 1135 °C | Typical untuk grade Wrought Copper Nickel Silver |
| Kapasitas kalor spesifik | 20,0 °C | 383 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 33 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 3.30E+6 S/m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 6 % IACS |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 60 - 63 % |
| Besi | 0,3 % |
| Timbal | 0,03 % |
| Mangan | 0,5 % |
| Nikel | 17 - 19 % |
| Timah | 0,03 % |
