Tembaga Dihaluskan Tinggi Keturningan EN 12166 Grade Cu-DHP R250 – untuk Aplikasi Presisi
Tentang Cu-DHP
Cu-DHP, nomor bahan CW024A, adalah grade tembaga fosfor murni. Untuk markah DIN setara SF-Cu, nomor bahan 2.0090 menurut DIN 1787 berlaku: Material adalah tembaga yang dihaluskan dengan Cu ≥ 99,9% dan konten tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari material tembaga murni.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik, pembentukan dingin: sangat baik, kemajinan: tidak menguntungkan, pengelutan keras: sangat baik, pengelutan lunak: sangat baik, las gas pelindung: sangat baik, burnishing: sangat baik.
Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat pengelutan dan las yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam teknik aparatur dan konstruksi. Untuk lapisan stempel timah elektrolit, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fused, SnPb) dicantumkan menurut aplikasi (kemajinan lebih baik, daya tahan karat lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Properti
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastis | -253,0 °C | 138 GPa | |
| -195,0 °C | 136 GPa | |
| -100,0 °C | 133 GPa | |
| 20,0 °C | 128 - 132 GPa | |
| 50,0 °C | 127 GPa | |
| 100,0 °C | 125 GPa | |
| 150,0 °C | 122 GPa | |
| 200,0 °C | 120 GPa | |
| 250,0 °C | 118 GPa | |
| Elongasi | 20,0 °C | 12 - 30 % | |
| Elongasi A10 | 20,0 °C | 10 % | |
| Elongasi A100 | 20,0 °C | 8 % | |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 75 - 100 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typical untuk Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 250 MPa | |
| Tegangan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 150 - 230 MPa | |
| 50,0 °C | 120 - 150 MPa | |
| 100,0 °C | 135 MPa | |
| 150,0 °C | 130 MPa | |
| 200,0 °C | 125 MPa | |
| 250,0 °C | 120 MPa | |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100,0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1.73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1.77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typical untuk Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kapasitas kalor spesifik | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4.10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3.70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3.40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3.00E+7 S/m |
| Resistensi listrik | 20,0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2.4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2.7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2.9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
Properti Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
| Perak | 0,02 % |
