Logam
- Plat, Strip, Band, dan Foil Nikel 99,98% Murni – S-Annealed (Denah Lembut)
- Plat, Strip, Band & Foil Nikel Murni Tinggi 99,98% – Tingkat Kekejaman 1/2
- Plat, Strip, Band, dan Folis Nikel 99,98% Murni – Full Hard, Legasi Performa Tinggi
- Strip QMet™ 200 – Logam Tembaga Berkinerja Tinggi untuk Konduktivitas dan Keandalan Unggul
- QMet™ 300 Strip: Logam Tembaga Berkinerja Tinggi untuk Konduktivitas dan Keandalan Unggul
- BrushForm® 96 TD08 Strip – Loa Tembaga-Nikel-Tin Tahan Panas Tinggi untuk Elektronik
- Kombinasi 390E EHT Strip – Kombinasi Beryllium Tembaga Berperforma Tinggi untuk Interkoneksi Sinyal dan Daya Terpercaya
- Alloy 46 (Ni-Fe) Strip/Koil Dianglem – Kekuatan Tinggi, Perluasan Terkontrol
- Nickel 270 – Nikel Komersial Murni, Tidak Legasi untuk Penggunaan Industri
- Nikel Perak BS NS101: Aloy Tahan Korosi Premium untuk Elektronik & Arsitektur