Shin-Etsu Chemical Meluncurkan Resin Hidrokarbon Canggih untuk Elektronik 5G dan Penerbangan

Perusahaan bahan Novoset LLC (Peapack, New Jersey, AS) mengumumkan pada 26 Desember bahwa telah menandatangani perjanjian lisensi dengan Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. (Tokyo, Jepang) untuk manufaktur dan pemasaran resin hidrokarbon yang dimodifikasi berdasarkan kekayaan intelektual Novoset, yang akan menargetkan aplikasi dalam elektronik, otomotif dan penerbangan.

Resin baru dikatakan menunjukkan properti loss dielektrik ultra-rendah pada frekuensi tinggi, koefisien ekspansi termal (CTE) rendah, penyerapan kelembaban sangat rendah, T_g tinggi dan stabilitas termo-oksidatif jangka panjang pada 250°C.

Produk ini ditargetkan untuk berbagai aplikasi 5G seperti chip encapsulation, underfill, molding compounds, infrastruktur stasiun base gelombang milimeter untuk smartphone, server PCB lapisan tinggi, router untuk komputasi cloud dan paket semiconduktor. Novoset mengatakan resin ini secara khusus dirancang untuk digunakan dalam perangkat yang mengaktifkan teknologi 5G generasi berikutnya seperti Sistem Bantuan Susi Canggih (ADAS).

Bahan canggih berbasis Novoset yang diluncurkan Shin-Etsu Chemical:

• Resin termo-set loss dielektrik ultra-rendah, nama produk SLK series. Produk ini dikatakan memiliki karakteristik dielektrik rendah yang dekat dengan resin fluorokarbon, serta kekuatan tinggi dan elastisitas tinggi. Resin termo-set ini dikatakan mencapai konstanta dielektrik kurang dari 2.5 pada band frekuensi tinggi (10〜80 GHz) dan faktor disipasi dielektrik kurang dari 0.0025. Karena penyerapan kelembaban rendah dan kekuatan perekat tinggi terhadap tembaga profil rendah, cocok untuk digunakan di area seperti FCCL (lembar tembaga fleksibel berlapis) dan sebagai agen perekat.
• Kain kuarsa, nama produk SQX series. Menurut Shin-Etsu, produk ini menunjukkan konstanta dielektrik (Dk) kurang dari 3.7, faktor disipasi (Df) kurang dari 0.001, dan koefisien ekspansi linier kurang dari 1 ppm per derajat C. Kemampuan transmisi loss rendah ini dikatakan cocok untuk aplikasi seperti bahan inti papan sirkuit untuk komunikasi 5G, serta antena plastik terkuat serat dan dome radar. Kain kuarsa terdiri dari serat kuarsa yang sangat tipis, yang dapat dibuat kecil hingga 20 mikrometer atau kurang. Selain itu, kuarsa itu sendiri dikatakan memiliki sedikit kejadian sinar alpha, yang dapat mencegah kerusakan perangkat karena radiasi.
• Lem pendingin, nama produk SAHF series. Produk lem lengket baru ini telah dirilis ulang untuk memenuhi permintaan pasar yang meningkat untuk 5G. Lem ini digabungkan dengan bahan pendingin dan lem leleh panas, menawarkan rentang konduktivitas termal dari 5 W/mK hingga 100 W/mK, membuatnya cocok untuk aplikasi semiconduktor daya dan aplikasi otomotif yang memerlukan keandalan tinggi.

Produk ini juga reportedly cocok untuk berbagai aplikasi penerbangan di mana loss dielektrik ultra-rendah, properti kelembaban rendah dan T_g tinggi diperlukan. Selain itu, bahan dapat digunakan dalam proses penerbangan seperti infusi resin, prepreg leleh panas, filament winding dan proses cair lainnya.

Pejabat Novoset dalam rilis pers, “Kami senang bekerjasama dengan Shin-Etsu Chemical, Jepang untuk memkomersilkan produk unik ini untuk mengatasi kesenjangan bahan dan bahan 5G saat ini yang sulit diproses (ditargetkan untuk substrat gelombang milimeter, antena) seperti polimer kristal cair (LCP), polimid (PI) dan polytetrafluoroetilena (PTFE). Shin-Etsu Chemical adalah mitra ideal kami karena aplikasi 5G internal mereka dan jejak global dalam semiconduktor dan industri high-end lainnya.”

Resin dikembangkan di Novoset Technology Center di Berkeley Heights, N.J., AS. Di bawah perjanjian ini, Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. akan memproduksi resin secara global di industri elektronik yang relevan dan memasarkan produk di bawah nama SLK. Novoset akan memasarkan produk di penerbangan, minyak dan gas, dan industri lain, dan akan terus meningkatkan dan memperluas rentang produk sesuai kebutuhan pasar.