Pratinjau CAMX 2019: Solusi Resin Suhu Tinggi ATSP Innovations
NOWE tilting-pad bearings. Sumber | ATSP
ATSP Innovations Inc. (Champaign, Ill., AS) memamerkan garis penuhnya dari Aromatic ThermoSetting coPolyester resin suhu tinggi yang dirancang untuk lapisan, komposit, dan bentuk stok, perekat struktural Self-Bond dan senyawa cetak.
Semua resin ATSP dikatakan menawarkan stabilitas termal tinggi (lebih dari 300℃) dan transisi kaca (hingga 310℃ tanpa isian), penyerapan kelembaban rendah, resistensi api, dan kompatibilitas dengan proses perekat Self-Bond ATSP.
Teknologi Self-Bong reportedly memungkinkan perepalan cepat (waktu perepalan kurang dari 5 menit), tidak berkelumut, tidak lengket, perepalan suhu tinggi (60 MPa kekuatan tarik pada 25℃, 4.6 MPa pada 380℃) selama proses manufaktur. Resin Self-Bond dapat diterapkan melalui pengecakan serbuk elektrostatis, memungkinkan pengecakan perekat cepat di area luas. Self-Bond memungkinkan material logam, keramik, dan komposit suhu tinggi yang dilapisi ATSP untuk saling terikatan kovalen sebagai padat selama seluruh proses melalui reaksi pertukaran ikatan. Keuntungan Self-Bond reportedly mencakup aplikasi area luas seperti pengecakan serbuk, waktu perepalan cepat, waktu terbuka tak terbatas dan aman sentuh/tidak lengket, dan proses padat sepenuhnya.
Komposit multilaer/multimaterial yang dihasilkan menggunakan proses Self-Bond. Sumber | ATSP
ATSP Innovations juga memperkenalkan perkuatan senyawa cetak Estherm, yang mencakup serat karbon, serat kaca, grafen nanoplatelets, nanotubus karbon, dan disulfida molibdenum.
ATSP Innovations juga menyediakan solusi aus untuk lingkungan ekstrim berdasarkan material cetak kami. Garis produk NOWE menggunakan campuran polimer ATSP dengan serat karbon tidak kontinu dan pelumas padat.
NOWE bearings dan bahan bentuk stok reportedly menawarkan properti aus optimum, koefisien gesekan rendah, suhu kerja dari kriogenik hingga 300℃, stabilitas oksidatif, penyerapan kelembaban rendah, non-flamabilitas, pengolahan mudah dengan produksi debu rendah, dan kompatibilitas dengan Self-Bond.
