Ikhtisar Metode Inspeksi PCB Paling Populer

23 April 2019

Papan sirkuit tercetak (PCB) berkualitas tinggi telah menjadi kebutuhan utama dalam industri elektronik yang bergantung padanya. PCB ini berfungsi sebagai komponen integral dari berbagai elektronik. Jadi, jika mereka gagal berfungsi karena kesalahan manufaktur, kelancaran fungsi berbagai perangkat elektronik akan dipertaruhkan. Untuk menghindari hal ini, saat ini, produsen PCB dan layanan perakitan melakukan berbagai jenis inspeksi pada PCB selama fase manufaktur yang berbeda. Posting ini membahas berbagai teknik pemeriksaan PCB dan jenis cacat yang dianalisis olehnya.

Metode Pemeriksaan PCB Penting Dibahas Secara Detail

Saat ini, karena meningkatnya kompleksitas PCB, identifikasi cacat manufaktur menjadi tantangan. Sering kali, PCB mungkin memiliki cacat seperti terbuka dan pendek, orientasi yang salah, inkonsistensi penyolderan, ketidaksejajaran komponen, penempatan komponen yang salah, komponen non-listrik dan listrik yang rusak, komponen listrik yang hilang, dan sebagainya. Untuk menghindari semua ini, produsen PCB menggunakan metode pemeriksaan berikut.

Semua teknik yang dibahas di atas memastikan pemeriksaan rakitan elektronik yang akurat, dan membantu perakit PCB memastikan kualitasnya sebelum meninggalkan fasilitas. Jika Anda mempertimbangkan perakitan PCB untuk proyek Anda berikutnya, penting bagi Anda untuk mencari sumber dari layanan perakitan PCB tepercaya seperti Creative Hi-Tech. Perusahaan telah mengirimkan perakitan PCB kepada kliennya di seluruh sektor industri seperti kedirgantaraan dan satelit, produk elektronik industri, komputer dan elektronik bisnis, medis, militer, nirkabel, dan telekomunikasi, sejak awal.

• Inspeksi Artikel Pertama:

  Kualitas produksi selalu bergantung pada berfungsinya SMT. Oleh karena itu, sebelum memulai perakitan dan produksi volume, pabrikan PCB menggunakan inspeksi artikel pertama untuk memastikan peralatan SMT telah diatur dengan benar. Pemeriksaan ini membantu mereka mendeteksi nozel vakum serta masalah penyelarasan, yang dapat dihindari selama produksi volume.

• Inspeksi Visual:

  Inspeksi visual adalah salah satu teknik inspeksi paling umum yang digunakan selama perakitan PCB. Seperti namanya, ini melibatkan pemeriksaan berbagai komponen melalui mata telanjang atau detektor. Pilihan peralatan akan tergantung pada posisi yang akan diperiksa. Misalnya, penempatan komponen dan pencetakan pasta solder terlihat dengan mata telanjang. Namun, deposisi pasta solder dan bantalan tembaga hanya dapat dilihat menggunakan detektor tingkat tinggi Z. Jenis inspeksi visual yang paling umum dilakukan pada sambungan reflow menggunakan prisma, di mana sinar cahaya yang dipantulkan dianalisis dengan perspektif yang berbeda.

• Inspeksi Optik Otomatis (AOI):

  Ini adalah metode inspeksi visual yang paling umum namun komprehensif yang digunakan untuk mengidentifikasi cacat pada PCB. AOI biasanya dilakukan menggunakan beberapa kamera, sumber cahaya, dan perpustakaan LED yang dapat diprogram. Sistem AOI mengklik gambar sambungan solder pada sudut yang berbeda, dan gambar ini dibandingkan dengan PCB yang sempurna untuk mengidentifikasi cacat seperti noda, goresan, simpul, dan banyak lagi. Sistem ini juga dapat mendeteksi komponen yang hilang, salah, dan miring. Banyak sistem AOI dapat memeriksa 30-50 sambungan dalam satu detik, yang membantu meminimalkan waktu yang dibutuhkan untuk mengidentifikasi dan memperbaiki cacat. Saat ini, sistem ini digunakan selama berbagai fase perakitan PCB. Sebelumnya, sistem ini tidak dianggap ideal untuk mengukur ketinggian sambungan solder pada PCB. Namun, dengan munculnya sistem AOI 3D, hal ini menjadi mungkin. Selain itu, sistem AOI ideal untuk memeriksa komponen berbentuk kompleks dengan pitch berukuran 0,5 mm.

• Inspeksi Sinar-X Otomatis (AXI):

  Permintaan akan papan sirkuit yang lebih padat dan berukuran ringkas semakin meningkat, karena penggunaannya dalam perangkat mini. Surface Mounted Technology (SMT) telah muncul sebagai pilihan populer di antara produsen PCB yang ingin merancang PCB padat dan kompleks. Meskipun SMT telah membantu mengurangi ukuran paket PCB, itu juga menyebabkan beberapa kerumitan yang tidak terlihat dengan mata telanjang. Misalnya, mungkin ada 15.000 sambungan solder dalam paket chip kecil yang dibuat menggunakan SMT, dan tidak mudah untuk memverifikasinya dengan mata telanjang. Di sinilah AXI bekerja. Ia mampu menembus sambungan solder, dan mengidentifikasi bola yang hilang, disposisi solder, ketidaksejajaran, dan banyak lagi. Sinar-X menembus benda padat, dan menangkap gambarnya. Gambar-gambar ini kemudian dibandingkan oleh para ahli untuk mengidentifikasi cacat pada PCB. Singkatnya, AXI mampu menembus paket chip yang memiliki koneksi di bawahnya, papan padat serta sambungan solder.

Semua teknik yang dibahas di atas memastikan pemeriksaan rakitan elektronik yang akurat, dan membantu perakit PCB memastikan kualitasnya sebelum meninggalkan fasilitas. Jika Anda mempertimbangkan perakitan PCB untuk proyek Anda berikutnya, penting bagi Anda untuk mencari sumber dari layanan perakitan PCB tepercaya seperti Creative Hi-Tech. Perusahaan telah mengirimkan rakitan PCB kepada kliennya di seluruh sektor industri seperti kedirgantaraan dan satelit, produk elektronik industri, komputer dan elektronik bisnis, medis, militer, nirkabel, dan telekomunikasi, sejak awal.

Pos Blog Terkait:

• Bagaimana Proses Perakitan PCB Bekerja? Baca Selengkapnya
• Teknik Pemeriksaan PCB Yang Harus Anda Ketahui Selengkapnya