Metode Inspeksi PCB Kunci untuk Jaminan Kualitas

23 April 2019

Papan rangkaian cetak (PCB) berkualitas tinggi telah menjadi kebutuhan utama di industri elektronik yang bergantung padanya. PCB ini berfungsi sebagai komponen integral dari berbagai elektronik. Jadi, jika mereka gagal berfungsi karena kesalahan manufaktur, kelancaran berbagai perangkat elektronik akan terancam. Untuk menghindari hal ini, saat ini, pabrikan PCB dan jasa perakitan melakukan berbagai jenis inspeksi pada PCB selama berbagai tahap manufaktur. Tulisan ini membahas berbagai teknik inspeksi PCB dan jenis cacat yang dianalisis olehnya.

Metode Inspeksi PCB Penting yang Dibahas Secara Detail

Saat ini, karena kompleksitas PCB yang meningkat, identifikasi cacat manufaktur adalah tantangan. Banyak kali, PCB mungkin memiliki cacat seperti buka dan pendek, orientasi yang salah, ketidakkonsistenan pengelasan, keseserakan komponen, pemasangan komponen yang salah, komponen non-listrik dan listrik yang cacat, komponen listrik yang hilang, dan sebagainya. Untuk menghindari semua ini, pabrikan PCB menggunakan metode inspeksi berikut.

Semua teknik yang dibahas di atas memastikan inspeksi yang akurat pada rangkaian elektronik, dan membantu pengarang PCB memastikan kualitasnya sebelum meninggalkan fasilitas. Jika Anda mempertimbangkan rangkaian PCB untuk proyek berikutnya Anda, penting bagi Anda untuk memperolehnya dari jasa perakitan PCB terpercaya seperti Creative Hi-Tech. Perusahaan ini telah menyediakan rangkaian PCB kepada kliennya di seluruh sektor industri seperti penerbangan angkasa dan satelit, produk elektronik industri, komputer dan elektronik bisnis, medis, militer, nirkabel, dan telekomunikasi, sejak berdirinya.

• Inspeksi Artikel Pertama:

  Kualitas produksi selalu bergantung pada fungsi yang tepat dari SMT. Sebelum memulai rangkaian dan produksi volume, pabrikan PCB menggunakan inspeksi artikel pertama untuk memastikan peralatan SMT diatur dengan benar. Inspeksi ini membantu mereka mendeteksi masalah nozel vakum serta penyelarasan, yang dapat dihindari selama produksi volume.

• Inspeksi Visual:

  Inspeksi visual adalah salah satu teknik inspeksi yang paling umum digunakan selama perakitan PCB. Seperti namanya menunjukkan, ini melibatkan inspeksi berbagai komponen melalui mata telanjang atau detektor. Pemilihan peralatan akan bergantung pada posisi yang akan diperiksa. Misalnya, pemasangan komponen dan pencetakan pasta solder dapat dilihat dengan mata telanjang. Namun, deponisi pasta solder dan pad tembaga hanya dapat dilihat menggunakan detektor Z high-degree. Jenis inspeksi visual yang paling umum dilakukan di sambungan reflow menggunakan prisma, di mana cahaya yang dipantulkan dianalisis dengan berbagai perspektif.

• Inspeksi Optik Otomatis (AOI):

  Ini adalah metode inspeksi visual yang paling umum namun komprehensif yang digunakan untuk mengidentifikasi cacat pada PCB. AOI biasanya dilakukan menggunakan beberapa kamera, sumber cahaya, dan perpustakaan LED yang dapat diprogram. Sistem AOI mengambil gambar sambungan solder dari berbagai sudut, dan gambar-gambar ini dibandingkan dengan PCB sempurna untuk mengidentifikasi cacat seperti noda, goresan, simpul, dan lebih banyak lagi. Sistem ini juga dapat mendeteksi komponen yang hilang, salah, dan miring. Banyak sistem AOI dapat memeriksa 30–50 sambungan dalam satu detik, yang membantu meminimalkan waktu yang dibutuhkan untuk mengidentifikasi dan memperbaiki cacat. Saat ini, sistem ini digunakan selama berbagai tahap perakitan PCB. Awalnya, sistem ini tidak dianggap ideal untuk mengukur tinggi sambungan solder pada PCB. Namun, dengan hadirnya sistem AOI 3D, hal ini telah menjadi mungkin. Selain itu, sistem AOI ideal untuk memeriksa komponen dengan bentuk kompleks dengan jarak pemasang 0,5 mm.

• Inspeksi X-Ray Otomatis (AXI):

  Permintaan untuk papan rangkaian yang lebih padat dan ukuran kecil semakin meningkat, karena penggunaannya dalam perangkat miniatur. Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) telah muncul sebagai opsi populer di antara pabrikan PCB yang ingin merancang PCB padat dan kompleks. Meskipun SMT telah membantu mengurangi ukuran kemasan PCB, ini juga telah menimbulkan beberapa kompleksitas yang tidak terlihat dengan mata telanjang. Misalnya, mungkin ada 15.000 sambungan solder dalam paket chip kecil yang dibuat menggunakan SMT, dan tidak mudah memverifikasinya dengan mata telanjang. Di sinilah AXI digunakan. Ia mampu menembus sambungan solder, dan mengidentifikasi bola yang hilang, tata letak solder, keseserakan, dan banyak lagi. Sinar X menembus benda padat dan menangkap gambarnya. Gambar-gambar ini kemudian dibandingkan oleh pakar untuk mengidentifikasi cacat pada PCB. Singkatnya, AXI mampu menembus paket chip yang memiliki sambungan di bawahnya, papan yang dipadatkan, serta sambungan solder.

Semua teknik yang dibahas di atas memastikan inspeksi yang akurat pada rangkaian elektronik, dan membantu pengarang PCB memastikan kualitasnya sebelum meninggalkan fasilitas. Jika Anda mempertimbangkan rangkaian PCB untuk proyek berikutnya Anda, penting bagi Anda untuk memperolehnya dari jasa perakitan PCB terpercaya seperti Creative Hi-Tech. Perusahaan ini telah menyediakan rangkaian PCB kepada kliennya di seluruh sektor industri seperti penerbangan angkasa dan satelit, produk elektronik industri, komputer dan elektronik bisnis, medis, militer, nirkabel, dan telekomunikasi, sejak berdirinya.

Posting Blog Terkait:

• Bagaimana Cara Kerja Proses Perakitan PCB? Baca Selengkapnya  
• Teknik Inspeksi PCB yang Harus Anda Ketahui Baca Selengkapnya