Logam
Manufaktur industri
Cu-DHP, mat. No CW021A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan fosfor rendah. Untuk SF-Cu tanda DIN yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0070 acc. untuk DIN 1787:1973-01 (prasyarat untuk komparatif:kandungan Cu min. 99,95%, agen deoksidasi fosfor) berlaku:Bahan ini juga tersedia dalam kualitas khusus bebas dari elemen pengupasan uap. Ini sangat penting untuk teknologi vakum. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SE-Cu tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentukan dingin:sangat baik kemampuan mesin:penyolderan keras yang tidak baik:sangat baik penyolderan lunak:sangat baik Pengelasan berpelindung gas:pembakaran yang baik:baik Aplikasi:Lebih disukai aplikasi dalam teknik elektro, elektronik. Untuk produksi semua jenis suku cadang setengah jadi ketika dibutuhkan konduktivitas listrik yang tinggi serta dalam teknologi vakum dan sebagai bahan pelapis.
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Modulus elastisitas | 20,0 °C | 127 - 129 IPK | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | IPK 48 | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| Titik leleh | 965 - 1100 °C | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah | |
| Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 385 - 390 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 385 - 386 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5.70E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 1.8E-8 ·m |
| Konduktivitas Listrik Spesifik | 98% IACS |
Sifat kimia
| Properti | Nilai |
|---|---|
| Bismut | 5E-4% |
| Tembaga | 99,95% |
| Memimpin | 5E-3% |
| Fosfor | 2E-3 - 7E-3% |
Logam
CuSn4, mat. Tidak. CW450K, sebanding dengan DIN-make CuSn4, mat. 2.1016, menurut. untuk DIN 17662 :1983-12. Bahan ditentukan oleh kombinasi yang menguntungkan dari sifat mampu bentuk dingin yang sangat baik dengan kekuatan dan kekerasan. Ini tahan korosi, baik lembut dan keras disolder dan menunjukk
CuSn4, mat. Tidak. CW450K, sebanding dengan DIN-make CuSn4, mat. 2.1016, menurut. untuk DIN 17662 :1983-12. Bahan ditentukan oleh kombinasi yang menguntungkan dari sifat mampu bentuk dingin yang sangat baik dengan kekuatan dan kekerasan. Ini tahan korosi, baik lembut dan keras disolder dan menunjukk
=99,9% dan kandungan sisa tembaga yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentuk
Cu-DHP, mat. No CW021A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan fosfor rendah. Untuk SF-Cu tanda DIN yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0070 acc. untuk DIN 1787:1973-01 (prasyarat untuk komparatif:kandungan Cu min. 99,95%, agen deoksidasi fosfor) berlaku:Bahan ini juga tersedia dalam kualitas kh