Logam
Manufaktur industri
Cu-DHP, mat. Tidak ada CW024A, adalah kelas tembaga murni fosfat. Untuk tanda DIN SF-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0090 acc. untuk DIN 1787 berlaku:Bahannya adalah tembaga terdeoksidasi dengan Cu>=99,9% dan kandungan sisa tembaga yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentukan dingin:sangat baik kemampuan mesin:tidak baik penyolderan keras:sangat baik penyolderan lunak:sangat baik Pengelasan berpelindung gas:sangat baik pembakaran:sangat baikAplikasi:SF-Cu adalah kelas tembaga yang paling penting untuk pipa karena penyolderannya yang sangat baik dan sifat pengelasan. Aplikasi lebih lanjut dalam rekayasa peralatan dan perdagangan konstruksi. Untuk strip berlapis elektrolit, pelapis (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) terdaftar oleh aplikasi (kemampuan solder yang lebih baik, ketahanan korosi yang lebih baik, pengurangan hambatan kontak listrik, penampilan yang lebih baik ) dalam DIN EN 14436 :2004-11 (Tabel 5)
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Modulus elastisitas | 20,0 °C | IPK 132 | |
| Kekerasan, Brinell | 20,0 °C | 65 - 90 [-] | |
| Kekerasan, Vickers | 20,0 °C | 65 - 95 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | IPK 48 | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1.77E-5 1/K | ||
| Titik leleh | 965 - 1100 °C | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah | |
| Kapasitas panas spesifik | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | ||
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4.10E+7 S/m | |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m | |
| 200,0 °C | 3.40E+7 S/m | |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m | |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 2.2E-8 ·m |
| 50,0 °C | 2.4E-8 ·m | |
| 100.0 °C | 2.7E-8 ·m | |
| 200,0 °C | 2.9E-8 ·m | |
| 300,0 °C | 3.3E-8 ·m | |
Sifat kimia
| Properti | Nilai |
|---|---|
| Tembaga | 99,9% |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
| Perak | 0,02% |
Logam
Cu-DLP, mat. No CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk DIN-make SW-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0076 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SW-Cu tahan
=99,9% dan kandungan sisa tembaga yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentuk
=99,9% dan kandungan sisa tembaga yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentuk
=99,9% dan kandungan sisa tembaga yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah dari bahan tembaga murni. Sifat pemrosesan:pembentukan panas:sangat baik pembentuk