EN 12163 Cu-DHP H065 – Tembaga Tahan Hidrogen Tinggi Murni untuk Rekayasa Lanjutan
Tentang Cu-DHP H065
Cu-DHP, nomor bahan CW024A, adalah tembaga murni fosforik. Setara dengan DIN SF-Cu, nomor bahan 2.0090 menurut DIN 1787, bahan ini adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga Cu ≥ 99,9% dan sisa tembaga tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan memiliki konduktivitas termal serta listrik terendah di antara bahan tembaga murni.
Sifat pemrosesan: forming panas sangat baik, forming dingin sangat baik, kebolehan mesin tidak menguntungkan, solder keras sangat baik, solder lembut sangat baik, las gas pelindung sangat baik, dan burnishing sangat baik.
Aplikasi: SF-Cu adalah jenis tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan las yang sangat baik. Aplikasi lain mencakup rekayasa apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fused, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kebolehan solder lebih baik, resistensi korosi lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, dan penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepekatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanikal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 132 GPa | |
| Kekerasan, Brinell | 20,0 °C | 65 - 90 [-] | |
| Kekerasan, Vickers | 20,0 °C | 65 - 95 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Khusus untuk Tembaga Tawar Murni / Tembaga Legasi Rendah |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Khusus untuk Tembaga Tawar Murni / Tembaga Legasi Rendah |
| Kalor jenis | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
| Perak | 0,02 % |
