PEI Aliran Tinggi, Diperkuat Kaca untuk Komponen Elektronik Kecil yang Lebih Canggih

Dua kelas baru PEI yang membahas tren miniaturisasi komponen elektronik untuk memungkinkan perangkat yang lebih kecil, lebih ringan dan lebih canggih telah ditambahkan ke lini produk Ultem dari SABIC. Resin Superflow Ultem SF2250EPR dan SF2270 yang diperkuat serat kaca dilaporkan memiliki sifat aliran yang luar biasa untuk mencetak soket uji burn-in (BiTS) yang digunakan untuk chip sirkuit terpadu (IC) uji tegangan. Mereka juga berpotensi digunakan untuk membentuk konektor mini berdinding tipis, presisi tinggi. Sifat aliran khasnya membantu memenuhi tantangan pengisian cetakan yang lengkap dan pelepasan yang mudah dalam komponen yang semakin kecil.

Kedua resin diposisikan sebagai alternatif yang sangat baik untuk bahan yang sudah ada seperti LCP yang diperkuat serat kaca dan resin PES. Mereka telah terbukti memberikan kekuatan garis las dan kinerja mekanis yang lebih besar daripada LCP, dan kekuatan tarik dan modulus yang lebih tinggi, kekuatan garis las yang lebih tinggi dan penyerapan kelembaban yang lebih rendah daripada resin PES. Mereka berpotensi dapat menggantikan bahan PES yang diperkuat serat kaca dengan aliran tinggi. Grade ini tidak hanya menawarkan perilaku aliran yang serupa dibandingkan dengan PES – menghindari kebutuhan untuk modifikasi alat – grade ini dilaporkan dapat menghasilkan kekuatan dan modulus hingga 20% lebih tinggi, kepadatan hingga 9% lebih rendah dan penyerapan kelembaban yang lebih rendah.

Dalam portofolio Ultem, seri Superflow memberikan sifat aliran tertinggi dengan panjang aliran hingga lima kali lebih lama daripada resin Ultem yang diperkuat serat kaca standar. Kinerja aliran tinggi dapat mengurangi jumlah gerbang yang menghasilkan lebih sedikit kerusakan dan hasil produksi yang lebih tinggi. Manfaat lainnya termasuk pengaturan suhu leleh yang lebih rendah yang dapat menghemat energi dan meminimalkan pengeluaran gas, serta mempercepat waktu siklus untuk produktivitas yang lebih tinggi.